什么是混合信号 IC 设计?
出处:维库电子市场网 发布于:2023-04-04 16:36:17
本简介概述了典型混合信号 IC 设计流程中的步骤。
在本文中,我们系列文章中短的一篇,我们将给出混合信号 IC 设计流程的视图——同时具有模拟和数字电路的 IC 设计流程。
数据转换器——ADC(模数转换器)和 DAC(数模转换器)——是混合信号 IC 的常见示例
混合信号 IC 的作用
现代 IC 通常由来自各个领域的元素组成。还有各种片上系统 (SoC) 和系统级封装 (SiP) 技术,包括单个 IC 上的每个 IC 设计域,或包含各种半导体工艺和子 IC 的封装。
紧凑和复杂的无线通信和传感硬件(例如汽车雷达)的情况越来越多,其中单个设备执行广泛的传感、处理、转换、数学运算、存储、决策制定和通信。
这些混合信号设计通常涉及多个团队,这些团队必须使用某种统一的 EDA 工具来确保设计的每个方面都遵循流程约束。这一点变得越来越重要,因为这些 SoC 工艺通常由于对这些域的优化相对较差而难以满足模拟和 RF 性能标准。
随着新的物联网、无线通信(例如 Wi-Fi、5G 蜂窝网络、LoRa 等)和传感技术导致混合信号 IC 变得越来越复杂,EDA 工具和代工工艺也在不断进步以满足这些新的应用需求。
混合信号 IC 设计流程
- 特定领域的设计
- 模拟/射频
- 原理图捕获
- 模拟仿真
- 数字的
- 设计入口
- 行为模拟
- 模拟/射频
- 混合信号分析
- 物理设计
- 模拟/射频
- 物理布局
- 物理验证
- 后布局模拟
- 数字的
- 合成
- 布局布线
- 功能验证
- 模拟/射频
- 全芯片组装和物理验证
- 混合信号功能验证
- 流片
至此,我们总结了四种 IC 设计的概述系列。您还希望解决哪些其他 IC 设计基础问题?让我们在评论中知道。
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