可制造性设计 (DFM) 是一个众所周知的术语，也是设计过程的重要组成部分。装配设计 (DFA) 的概念虽然不太为人所知，但同样重要。在设计阶段需要考虑制造和装配。
    能够进行装配设计的步是了解装配过程。装配过程中个关键的步骤是联系您的装配厂并与他们讨论该项目
    在准备提交电路板进行组装时，您需要向组装厂提供某些物品，以便他们知道在收到您的电路板后该怎么做。
    个是物料清单(BOM)，其中应包括部件号、描述、价值、参考号和封装类型。
    除了BOM 之外，大多数装配厂还需要XY 旋转侧(XYRS) 或质心文件。SMT 元件的贴片机使用此信息。
    ，您的电路板的gerber 文件应包含在您提交给装配厂的文件中。特别需要的是电路板两面的铜锉、丝网印刷和焊膏。

    

    对于大多数电路板来说，这三个文件就是组装电路板所需的全部文件。但是，如果有特殊说明（电路板标记、特殊安装等），则可能需要装配图来完成电路板。
    一旦装配厂收到所有必要的信息，他们将开始审查已发送的信息。他们会发现更明显的错误并与您一起解决它们。

   

    贴片机
    装配的物理过程从设置拾放机器开始。这涉及将 XYRS 文件和所有不同的部分加载到机器中。
    取放机只能将零件放置在电路板的一侧，之后需要将它们取出、焊接，并可能通过取放机来处理背面。

   

    

    焊接
    电路板焊膏或胶合并填充后，就可以实际焊接电路板了。如果只有几块板，装配厂可能会简单地手工焊接板。
    如果电路板主要由表面贴装器件、细间距或底部端接器件组成，或者要制造多个电路板，则回流焊接是可能的选择。
    波峰焊是一种较古老且非常成熟的技术，在通孔元件方面取得了巨大成功。波峰焊接表面贴装元件增加了复杂性，但通常将混合技术的电路板设计为波峰焊接或回流焊接，而不是同时采用两者。    
    测试
    一旦电路板冷却到足以处理，发货前的一步就是测试。可以在组装好的 PCB 上执行一系列令人印象深刻的测试。
    简单的是目视检查。随后可以进行自动光学检查 (AOI)，其中计算机检查电路板。
    有缺陷的板
    测试完成后，必须做出决定。应该如何处理有缺陷的板？如果您生产低成本的消费级产品，则可能不值得花费时间和相关成本来维修电路板。大型、昂贵的主板通常意味着更大的投资，并且更值得花时间进行故障排除和抢救。

    

    船运
    一旦确认电路板完好，装配厂就会将其运出。如果是小型原型制作，他们可能会将电路板包装在防静电袋中，然后将多余的材料直接发送给您。对于大批量生产，一些装配厂可以选择为您包装产品并将其直接发送给分销商甚至终消费者。为了更好地了解哪种类型的装配适合您的产品，请开始搜索装配厂并提出问题。与他们合作，确保您的装配设计与制造设计保持一致。有了这些知识和仔细的规划，您的生产周期应该会顺利进行，从而快速且廉价地制造出优质的产品。