下图分别是（左）异步BUCK与 （右）同步BUCK电路示意图。

　　DPDK（Data Plane Development Kit）是一种用于高性能数据包处理的开源软件开发工具集。它通过绕过操作系统内核，直接在用户空间进行数据包处理，以提供低延迟和高吞吐量的网络数据处理能力。下面是DPDK技术的一般原理：
　　用户态驱动：
　　DPDK在用户态运行，不依赖于操作系统内核进行数据包处理。相比于传统的内核态驱动，用户态驱动能够减少系统调用和上下文切换的开销，从而提高数据包处理的效率。
　　零拷贝操作：
　　DPDK采用了零拷贝（Zero-Copy）技术，避免了在数据包传输过程中的多次内存拷贝。通过使用共享内存或直接内存访问（Direct Memory Access，DMA），数据包可以直接在内存中进行处理，减少了数据包处理过程中的数据拷贝和内存访问的开销。
　　事件驱动模型：
　　DPDK使用事件驱动的模型来处理网络数据包。它通过轮询或异步事件回调等方式，实时监听和处理数据包到达的事件。这种模型可以降低处理延迟，并充分利用多核处理器的并行能力。
　　锁与同步机制：
　　由于DPDK在用户态运行，处理多个线程同时访问共享数据时可能会引发竞争条件。为了确保数据的一致性和正确性，DPDK提供了各种锁和同步机制，如自旋锁、互斥锁和原子操作等。
　　硬件加速：

　　DPDK充分利用现代网络接口卡（NIC）中的硬件功能来加速数据包处理。它支持网卡的多队列和RSS（Receive Side Scaling）等技术，可以在多个上并行处理数据包，提高处理能力。

　　接下来我们以TI的一个36V/3A的同步BUCK -LMR23630 为例 一步步带大家了解BUCK的设计过程。
　　Step 1---简单看看BUCK数据手册：了解LMR23630芯片基本功能。

　　

　　我们看SOIC-8封装左侧的四个引脚: SW、 BOOT、 VCC、 FB：
　　Pin1 SW:上管和下管的中点，SW接输出滤波电感后接输出电容。 一般排查BUCK工作是否OK需要看SW波形是否正常switching。
　　Pin2 BOOT:用来给上管关断时，DS两端提供稳定电压。 当下管断开，SW浮地，驱动打开上管需要上管的driver供电与上管DS通过CBOOT（自举电容）建立VCC的电压。 别迷糊，从block可以看到，VIN通过芯片内部LDO给上下管的driver供电，同时钳位上管DS电压，也即是说当上管的DS电压稳定后，给上管栅极一个驱动电压Vgs大于零后，上管才能打开。
　　Pin3 VCC：就是给内部逻辑和driver供电的LDO输出的引脚，需要加电容对地。
　　Pin4 FB：反馈脚，通过上篇BUCK控制模式中的PCM控制阅读后，（BUCK控制 加连接）我们知道FB是误差放大器的输入，把输出电压反馈给EA做闭环控制，因此一般BUCK在正常工作的时候，FB电压等于内部基准电压，输出电压也通过FB电压进行分压计算。
　　Step 2---根据典型推荐电路设计外围参数

　　1.输入电容CIN：
　　a.输入电容决定输入电压纹波ΔVin。
　　CIN=Iout/(4ΔVinfsw)，ΔVin一般取10%Vin
　　b.由输入电流有效值公式：Icin_rms=Iout[D(1-D)]^0.5 可知，D=0.5时，输入电容电流的纹波：Icin_rms(max)=0.5Iout
　　因此对于CIN 选择RMS额定电流值大于0.5Iout即可。
　　实际探讨：对于建议输入电容值较大（22uF/47uF）的应用，建议采用多个输入陶瓷电容并联会让输入电容整体ESR更小，从而减小热损耗。