1. 基本定义

• TTL电平（Transistor-Transistor Logic）

  • 基于双极型晶体管（BJT）的逻辑电平标准，主要用于早期数字电路（如74系列芯片）。

  • 电压范围：

    • 逻辑 1（高电平）：≥2.4V（典型5V供电）。

    • 逻辑 0（低电平）：≤0.8V。

• CMOS电平（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）

  • 基于MOSFET管的逻辑电平标准，现代主流技术（如HC系列芯片、MCU）。

  • 电压范围（以5V供电为例）：

    • 逻辑 1（高电平）：≥3.5V。

    • 逻辑 0（低电平）：≤1.5V。

2. 区别对比

3. 电平兼容性问题

• TTL输出 → CMOS输入：

  • 5V TTL高电平（≥2.4V）可能不满足5V CMOS的高电平阈值（≥3.5V），需加上拉电阻。

• CMOS输出 → TTL输入：

  • 5V CMOS可直接驱动TTL（高电平>2.4V），但3.3V CMOS需确认TTL输入是否支持（部分新型TTL兼容3.3V）。

解决方案：

• 使用电平转换芯片（如74LVC245）。

• 选择宽电压兼容器件（如74HCT系列，兼容TTL电平的CMOS芯片）。

4. 典型应用场景

• TTL电平：

  • 早期数字系统（如74LS00逻辑门）、单片机（如8051）、老式接口（RS232）。

  • 对速度要求高、功耗不敏感的场景。

• CMOS电平：

  • 现代MCU（如STM32、Arduino）、低功耗设备（如传感器、电池供电设备）。

  • 需要宽电压供电或高抗干扰的场景。

5. 为什么CMOS成为主流？

1. 低功耗：静态电流极小，适合便携设备。

2. 高集成度：MOSFET工艺更易微缩（如7nm芯片）。

3. 电压灵活：支持3.3V、1.8V等低电压设计。

6. 注意事项

• 未使用的输入引脚：

  • TTL：悬空可能被视为高电平（但易受干扰）。

  • CMOS：悬空会导致功耗上升甚至损坏，必须上拉/下拉。

• ESD防护：CMOS器件对静电敏感，需谨慎操作。

总结

• TTL：适合高速、驱动能力强的传统设计，但逐渐被淘汰。

• CMOS：现代，低功耗、高兼容性，需注意电平匹配。

选型建议：

• 新设计优先选择CMOS（如74HC系列）。

• 混合电平系统需通过电平转换器或兼容芯片（如74HCT）连接。