虽然通孔电路板工艺相对简单，但每一步都不能马虎，是“钻孔”和“金属化孔”的制作，具体流程就像“给电路板打隧道、铺铁轨”：
　　1.基材预处理：打造“板身基础”
　　首先用环氧树脂玻璃布等材料，制成一定厚度的基材板（常见厚度0.8-2mm），然后在表面覆盖一层“感光油墨”——这层油墨就像“遮罩”，后续能通过曝光、显影，把线路图案印在板上。
　　2.线路印刷与蚀刻：画出“表面道路”
　　将设计好的线路图案（比如电流传输的路径）通过曝光机投射到基材上，曝光后的感光油墨会固化，未曝光的部分则被显影液洗掉，露出基材表面的铜箔；接着用蚀刻液（酸性溶液）腐蚀掉未被油墨覆盖的铜箔，剩下的铜箔就是电路板的“表面线路”——这一步就像在板上画出“电流走的道路”。
　　3.钻孔与金属化：打通“连接隧道”
　　根据设计好的位置，用高精度钻孔机在电路板上钻贯穿正反面的孔（孔径通常0.3-1mm），这些孔就是“元件引脚的通道”；然后通过“化学镀铜”工艺，在孔的内壁沉积一层薄薄的铜，让原本绝缘的孔壁变成导电的“金属隧道”——这一步是通孔电路板的，没有金属化孔，正反面的线路就无法连通。
　　4.阻焊与丝印：做好“防护与标识”
　　在电路板表面（除了焊点和金属孔）覆盖一层“阻焊层”（通常是绿色，也有红色、蓝色），这层阻焊层能防止线路氧化、避免焊接时焊锡粘到不该粘的地方；然后在阻焊层上印刷“丝印”——比如元件的型号、位置编号（像“R1”代表个电阻，“C2”代表第二个电容），方便后续插装元件和维修。
　　5.插装与焊接：安装“电子元件”
　　，工人或机器将电阻、电容等元件的引脚插入电路板的金属孔，再将电路板放入“波峰焊炉”——焊炉里的熔融焊锡会从电路板背面流过，在引脚周围形成焊点，将元件牢牢固定在电路板上。冷却后，一块能正常工作的通孔电路板就完成了。