电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出“TCB702FNG”，该产品为其4声道高效率线性功放产品阵容中的产品，可有效满足当前市场的高效率要求。样品发货即日启动，批量生产计划于2019年季度开始。 在...
分类：汽车电子/智能驾驶 时间：2023-06-30 阅读：302 关键词：东芝推出新型汽车音响用4声道高效率线性功放东芝,汽车音响
TE Connectivity推出全新高密度（HD）+金手指电源连接器
连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指电源连接器是市场上可实现电流密度的金手指电源连接器，能够支持高达3千瓦的电源功率，从而满足下一代数据中心不断升级的电力需求。 使...
分类：元器件应用 时间：2018-12-28 阅读：1439 关键词：TE Connectivity推出全新高密度（HD）+金手指电源连接器电源连接器
物联网（IoT）中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络， 英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的工业级嵌入式S...
时间：2018-12-26 阅读：826 关键词：英飞凌推出全球首款采用微型封装的工业级eSIM卡英飞凌
Integrations推出全新PrimePACK 3+即插即用型门极驱动器
Power Integrations推出全新即插即用型门极驱动器，新产品可与英飞凌的PrimePACK 3+和富士电机同类的IGBT模块配合使用，为两电平和三电平应用提供方案。SCALE-2 2SP0430T2XX门极驱动板适合工业、牵引、UPS和可再生能...
分类：元器件应用 时间：2018-12-26 阅读：679 关键词：Integrations推出全新PrimePACK 3+即插即用型门极驱动器当前位置：EEChina首页 › 工业/测控 › 新品 > Power Integrations推出全新PrimePACK 3+即插即用型门极驱动器驱动器
Allegro推出经ASIL的全新BLDC MOSFET驱动器
新产品针对外部微处理器应用可提供完整的模拟系统解决方案Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）推出符合ISO-26262标准的全新N沟道功率MOSFET驱动器AMT49105，新产品能够简化电机系统设计，并通过集成所需的功率...
分类：元器件应用 时间：2023-06-30 阅读：249 关键词：Allegro推出经ASIL认证的全新BLDC MOSFET驱动器MOSFET驱动器
Arm推出安全就绪计划（Arm Safety Ready program）的最新补充，这是一款新型“汽车增强”处理器，旨在实现下一代安全驾驶体验? 针对7纳米进行优化：Cortex-A65AE是Arm首款集成功能安全的多线程处理器，可在车载信息...
分类：元器件应用 时间：2018-12-24 阅读：701 关键词：Arm推出首款多线程处理器Arm Cortex-A65AEArm
Power Integrations 推出全新即插即用型门极驱动器
中高压逆变器应用领域门极驱动器技术的Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出全新即插即用型门极驱动器，新产品可与英飞凌的PrimePACK?3+和富士电机同类的IGBT模块配合使用，为两电平和三电平应用提...
分类：元器件应用 时间：2018-12-24 阅读：622 关键词：Power Integrations 推出全新即插即用型门极驱动器驱动器
TDK负温度系数 （NTC） 热敏电阻: 坚固耐用的温度传感器，测量温度高达300 °C
TDK公司（东京证券交易所代码：6762）近日推出K525新元件，这是一种新型爱普科斯 (EPCOS) 负温度系数 (NTC) 温度传感器，具有更宽的温度测量范围，达到-10 °C至+300 °C。这种传感器采用填充陶瓷材料的陶瓷套管结构...
分类：元器件应用 时间：2018-12-22 阅读：1430 关键词：TDK负温度系数 （NTC） 热敏电阻: 坚固耐用的温度传感器，测量温度高达300 °C温度传感
TDK - 等离子发生器 紧凑型冷式等离子发生器CeraPlas™HF
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出紧凑型冷等离子发生器CeraPlas?HF。该元件采用PZT（锆钛酸铅）陶瓷材料以及塑料封装外壳，尺寸仅为47.3 mm x 20 mm x 20 mm，并配备可焊接引线。此外，它还具有重量轻、...
分类：元器件应用 时间：2018-12-22 阅读：1027 关键词：TDK - 等离子发生器 紧凑型冷式等离子发生器CeraPlas™HF离子发生器
1.25A高额定电流，特别适用于外部扬声器 · 低失真铁氧体材料实现了高音频质量 · 小型化IEC 1005外壳尺寸 2018年9月4日 TDK株式会社（TES:6762）通过开发出四个全新的MAF1005GAD-D产品，扩展了其音频...
分类：元器件应用 时间：2018-12-22 阅读：921 关键词：TDK - EMC对策产品: 音频线用高电流噪音滤波器噪音滤波器
TDK - EMC对策产品: 具有高额定电流的积层贴片磁珠的开发与量产
TDK株式会社（TSE:6762）开发出了用于电力线路的新MPZ0603-H系列积层贴片磁珠，并采用了IEC0603封装(EIA 0201)，其特色在于额定电流是现有MPZ0603-C系列的两倍而直流电阻仅...
分类：元器件应用 时间：2018-12-22 阅读：880 关键词：TDK - EMC对策产品: 具有高额定电流的积层贴片磁珠的开发与量产贴片磁珠
TDK 陶瓷电容器: 采用模块化柔性装配技术的CeraLink™电容器
TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762) 推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器，进一步拓展了成熟的CeraLink?电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计，在相同的端子上并联了两个、三个甚至...
分类：元器件应用 时间：2018-12-22 阅读：1248 关键词：TDK 陶瓷电容器: 采用模块化柔性装配技术的CeraLink™电容器电容器
Renesas瑞萨电子推出可实现高速图像处理和嵌入式人工智能应用的RZ/A2M微处理器
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，扩展其嵌入式人工智能（e-AI）解决方案，将AI整合到嵌入式系统，从而实现终端设备的智能化。全球10多个国家的约150家公司正在基于这项技术开...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2018-12-22 阅读：1677 关键词：Renesas瑞萨电子推出可实现高速图像处理和嵌入式人工智能应用的RZ/A2M微处理器嵌入式,人工智能
Renesas瑞萨电子推出具有业界性能的RXv3 CPU核，大幅提升新的32位RX MCU系列
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，该新型微控制器将于 2018 年底正式推出...
时间：2018-12-22 阅读：768 关键词：Renesas瑞萨电子推出具有业界领先性能的RXv3 CPU核，大幅提升新的32位RX MCU系列RXv3 CPU核
Renesas瑞萨电子推出用于工业电池供电应用的真正双向同步升降压控制器
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出创新的新型双向四开关同步升降压控制器系列--- ISL81601和 ISL81401。ISL81601和 ISL81401 是业界唯一真正的双向控制器，能够在两端检测...
分类：工业电子 时间：2018-12-22 阅读：1435 关键词：Renesas瑞萨电子推出用于工业电池供电应用的真正双向同步升降压控制器控制器
Renesas瑞萨电子推出R-Car E3 SoC，为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D图形处理性能
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求，将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容，针对应用于高分辨率显示（12.3 英寸，...
分类：汽车电子/智能驾驶 时间：2018-12-22 阅读：1362 关键词：Renesas瑞萨电子推出R-Car E3 SoC，为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D图形处理性能仪表盘,3D
Renesas瑞萨电子和黑莓联合推出开发环境，加速汽车信息娱乐系统技术发展
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，和领先的企业软件与服务提供商黑莓 (NYSE: BB; TSX: BB) 共同开发出针对瑞萨电子 R-Car 片上系统 ( SoC ) 的软件包，该软件包整合了虚拟化、...
分类：汽车电子/智能驾驶 时间：2018-12-22 阅读：1159 关键词：Renesas瑞萨电子和黑莓联合推出开发环境，加速汽车信息娱乐系统技术发展瑞萨电子,半导体
