TTPCom推出3GDigRF接口模支持双模GSM/WCDMA
TTPCom有限公司(TTPCom)宣布推出3GDigRF解决方案,它可使半导体器件供应商快速容易地在其3G射频和基带IC中增加一个3GDigRF数字适配接口。此举将DigRF的优势扩展到了双模3G芯片组,包括：更高的集成度、更少的元器件数...
分类：物联网技术 时间：2007-11-28 阅读：1488 关键词：TTPCom推出3GDigRF接口模支持双模GSM/WCDMA
欧胜微电子有限公司推出款采用COL(引线上芯片)封装的器件——WM8986。与上一代同类器件相比,该器件小而薄的封装可为紧凑的便携式设备节省多达36%的PCB面板。 WM8986 DAC(数字模拟转换器)采用4×4×0.75mm COL QF...
分类：物联网技术 时间：2007-11-28 阅读：1209 关键词：欧胜微电子适用于便携式设备的超小型封装音频芯片上市WM8986
Hittite双平衡混频器HMC-C035带连接器IF带宽13GHz
Hittite Microwave推出新款带连接器的GaAs MMIC双平衡混频器,适宜用作23~37GHz频率范围内军用EW/ECM、雷达、航空、微波无线电以及测试设备中的上/下变频混频器。 HMC-C035为一款通用的双平衡混频器,采用微型密封...
分类：物联网技术 时间：2007-11-28 阅读：1965 关键词：Hittite双平衡混频器HMC-C035带连接器IF带宽13GHzHMC-C015HMC-C035
德州仪器 (TI) 宣布推出支持异步工作的 24 位音频编解码器 ——PCM3060，使模数转换器 (ADC) 及数模转换器 (DAC) 均能采用独立时钟进行工作。在 DVD/Blu-Ray/HD-DVD 刻录机、数字电视、数字机顶盒及汽车导航系统等应...
分类：物联网技术 时间：2007-11-28 阅读：1559 关键词：德州仪器推出支持异步工作的24位音频编解码器PCM3060
随着国内颇具影响力的客户对锐迪科（RDA）RDAT212功能测试的高度肯定，标志着首款具有完全自主知识产权的支持2.4GHzISM无线频段的RF模块即将量产。此前，锐迪科微电子已经积累了量产多款PA的丰富经验，RDAT212的推出...
分类：物联网技术 时间：2007-11-28 阅读：1669 关键词：锐迪科推出首款 2.4GHz ISM 射频前端模块
飞思卡尔半导体公司正式推出支持低功率无线连接的最新射频产品。MC33696PLL－调谐UHF收发器和MC33596低压接收器是接入和远程控制设备，旨在帮助开发商简化现有的射频解决方案，向产品中添加无线控制的便利性。MC3369...
分类：物联网技术 时间：2007-11-28 阅读：1495 关键词：飞思卡尔推出用于无线控制的低功率射频传输/接收设备
TI 16 MHz MSP430F47x4 超低功耗 MCU提供样片
TI宣布开始提供16MHzMSP430F47x4超低功耗MCU样片。应对当下计量设备企业日益采用的电子仪表读取技术，该款可满足单相与多相计量要求的解决方案，在帮助企业降低成本的同时支持全新服务，为消费者带来丰富节能选择。F...
分类：物联网技术 时间：2007-11-28 阅读：1509 关键词：TI 16 MHz MSP430F47x4 超低功耗 MCU提供样片CC1100MSP430
SiliconLaboratories日前推出高整合度调频发射器产品系列,可于精巧的3×3×0.55毫米的20接脚QFN封装内提供更优异的音频效能。Si471x调频发射器系列所需的元器件用料和耗电都少于现有解决方案,客户仅需低成本就能将无...
分类：物联网技术 时间：2007-11-28 阅读：1948 关键词：Silicon推出高整合度调频发射器产品系列SI4710
史恩希股份有限公司（SMSC）推出下一代连接解决方案 - 高速 USB 2.0 USB251x 集线器控制器和 USB331x ULPI 收发器系列。该新型高速 USB 集线器控制器可提供小占板空间的连...
分类：物联网技术 时间：2007-11-28 阅读：2352 关键词：SMSC小型高速USB 2.0集线器/收发器解决方案USB3319
Maxim推出MAX2170/MAX2171 RF调谐器，可用于三频段、双模移动电视和数字广播。该器件可接收VHF频带III、L频段广播以及FM。两个器件均设计用于接收数字音频广播(DAB)以及地...
分类：物联网技术 时间：2007-11-28 阅读：1814 关键词：Maxim数字广播用三频段RF调谐器MAX2170MAX2170MAX2171
Maxim推出DS4-XO系列晶体振荡器，可支持75MHz至622.08MHz的工作频率。该系列了微型晶体振荡器采用小尺寸、5mm x 3.2mm封装，在-40°C至+85°C扩展级温度范围内可提供小于1p...
分类：物联网技术 时间：2007-11-28 阅读：1673 关键词：Maxim推出DS4-XO系列超高频率晶体振荡器DS4425DS4622DS4776DS4106DS4125DS4155DS4156DS4160DS4212DS4311DS4312
Antenova宣布该公司全面推出了业界领先的第二代全球定位系统GPSRADIONOVA®射频天线模块，这种模块适用于嵌入式GPS应用。同时该公司还宣布：采用这款业界领先的GPS射频天线模块所设计的GPS产品，将于2007年圣诞节...
分类：物联网技术 时间：2007-11-28 阅读：1498 关键词：Antenova推出第二代GPS射频天线模块
北京东微世纪科技有限公司近日宣布成功开发1.2W高效率单通道D类音频功率放大器，这款产品编号为EMT7012的芯片采用MSOP-8L、SOP-8两种封装，主要应用于移动电话、PDA、PMP、PND和笔记本电脑等便携式音频产品。该款产...
分类：物联网技术 时间：2007-11-28 阅读：1378 关键词：北京东微世纪推出1.2W高效率单通道D类音频功率放大器SOP-8
Tensilica公司HiFi2 音频引擎增加针对蓝光碟片和高清DVD的DTS音频技术
Tensilica公司和DTS公司日前宣布签署协议，Tensilica公司将面向蓝光DVD和高清DVD以及其它使用HiFi2音频引擎的高端消费类音频应用提供前沿DTS技术。Tensilica公司HiFi2音频引擎是面向片上系统(SoC)设计的最流行
分类：物联网技术 时间：2007-11-28 阅读：1560 关键词：Tensilica公司HiFi2 音频引擎增加针对蓝光碟片和高清DVD的DTS音频技术
UMC 65纳米RF FDK面向新版Virtuoso IC6.1
电子设计创新企业Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK)。CadenceVirtuoso技术有助
分类：物联网技术 时间：2007-11-28 阅读：2275 关键词：UMC 65纳米RF FDK面向新版Virtuoso IC6.1
SiGe Semiconductor宣布推出业界首款专为手机应用而优化的全集成式无线局域网(WLAN)射频(RF)前端模块——RangeCharger，使得高性能WLAN可以与手机应用共存发展。 ...
分类：物联网技术 时间：2007-11-27 阅读：1997 关键词：SiGe Semi首推手机用全集成WLAN射频前端模块
HOLTEK半导体在语音微控制器市场耕耘不遗余力，再度推出新一代Q-VoiceTMHT83xxx系列。Q-VoiceTMHT83xxx系列为精简型语音IC，内含盛群8位微控制器、12个I/O、外部重置、PWM直推喇叭。成员包括了Masktype的H
分类：物联网技术 时间：2007-11-27 阅读：1392 关键词：HOLTEK推出HT83系列语音微控制器
MaximIntegratedProducts推出MAX8678，该器件是业界唯一一款内置高效率负电荷泵的白光(WLED)驱动器，同时还带有全差分、桥接音频放大器。该单芯片方案采用微型、3mmx3mmx0.8mm的TQFN封装，与标准的两片式方案相
分类：物联网技术 时间：2007-11-27 阅读：1386 关键词：信白光LED驱动器同时集成AB类音频放大器
理义科技(Liyitec)发表新款SonicTouch音波式触控面板，该产品利用表面音波传导(SurfaceAcousticWave)原理，能在需要高耐用度、高清晰度、高色彩真实度及高稳定性的使用场合下，提优良的控制接口，应用范围包括公共导...
分类：物联网技术 时间：2007-11-27 阅读：2021 关键词：理义新一代触控面板采用音波传导技术
