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PCB加工之蚀刻质量及先期问题分析

在PCB的设计和加工方面，深圳捷多邦科技有限公司有着自己的优势。在对PCB加工之蚀刻质量及先期问题分析方面，捷多邦的工程师认为对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。...

分类：PCB技术 时间：2013-07-12 阅读：1738 关键词：PCB加工之蚀刻质量及先期问题分析捷多邦PCB加工蚀刻质量先期问题

捷多邦资深工程师PCB设计经验总结

作为一个电子工程师，设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。深圳捷多邦科技有限公司的工程师在自己的经验之上，总结出了以下一些PCB设计...

分类：PCB技术 时间：2013-07-12 阅读：2298 关键词：捷多邦资深工程师PCB设计经验总结捷多邦PCB设计经验总结

PCB的质量问题对工艺的装配质量的影响

PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样行业的一匹“黑马...

分类：PCB技术 时间：2013-07-12 阅读：1989 关键词：PCB的质量问题对工艺的装配质量的影响捷多邦PCB工艺

通孔插装PCB可制造性设计

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计(DesignForManufacture，简称DFM)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会...

分类：PCB技术 时间：2013-07-04 阅读：1662 关键词：通孔插装PCB可制造性设计PCB通孔插装可制造性设计捷多邦

PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题

在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。深圳捷多邦科技有限公司的工程师通过本文简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性...

分类：PCB技术 时间：2013-07-04 阅读：2114 关键词：PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题PCB技术高速设计特性阻抗问题捷多邦

线路板板面喷锡工艺的特点

生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm(Raman,2001)。对于这些大孔径孔的...

分类：PCB技术 时间：2013-07-04 阅读：1592 关键词：线路板板面喷锡工艺的特点PCB线路板板面喷锡工艺捷多邦

关于通孔插装PCB的可制造性设计

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（DesignForManufacture,简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会...

分类：PCB技术 时间：2013-06-28 阅读：2059 关键词：关于通孔插装PCB的可制造性设计PCB通孔插装可制造性设计捷多邦

PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法

PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。深圳捷多邦科技有限公司的工程师认为，在制作印制电路板过程中，助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金，...

分类：PCB技术 时间：2013-06-26 阅读：3761 关键词：PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法PCB电路板助焊剂检验方法捷多邦

关于印制电路板的设计及技巧

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形...

分类：PCB技术 时间：2013-06-21 阅读：1798 关键词：关于印制电路板的设计及技巧PCB印制电路板电子器材捷多邦

PCB电路板短路检查方法

对于PCB电路板短路检查方法，深圳捷多邦科技有限公司的工程师给出以下几点建议：1.如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每...

分类：PCB技术 时间：2013-06-21 阅读：5910 关键词：PCB电路板短路检查方法PCB电路板短路

PCB设计时应考虑的几个问题

随着PCB行业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员（Layout人员）没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑...

分类：PCB技术 时间：2013-06-19 阅读：2366 关键词：PCB设计时应考虑的几个问题PCBPCB设计捷多邦

有关电路板焊接缺陷的主要原因

关于影响电路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法，他认为主要有以下三个方面的原因：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致...

分类：PCB技术 时间：2013-06-14 阅读：1536 关键词：有关电路板焊接缺陷的主要原因电路板焊接缺陷

PCB设计中基板产生的问题及解决方法

对于PCB设计过程中基板可能产生的问题，深圳捷多邦科技有限公司王总认为，主要存在的问题有，各种锡焊问题现象征兆，比如：冷焊点或锡焊点有爆破孔。检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地...

分类：PCB技术 时间：2013-06-09 阅读：1819 关键词：PCB设计中基板产生的问题及解决方法PCB设计基板捷多邦

浅析3G 通信网络技术在通信中的应用

摘要：3G是应用无线无线网络通信的的新一代移动通信系统，文章首先从3G技术的基本特点探讨其通信应用，包括采用高频段频谱资源、采用宽带射频信道、实现多业务、多速率传送、快速功率控制以及采用自适应天线及软件无...

分类：PCB技术 时间：2013-05-10 阅读：2055 关键词：浅析3G 通信网络技术在通信中的应用3G通信网络应用