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CAE仿真技术在电子产品结构设计的应用

0 引 言　　接触和碰撞是生产、生活中普遍存在的力学问题。例如汽车、飞机、火车、船舶等运输工具的碰撞，以及包装体、通信设备、消费性电子产品、医疗箱等产品的跌落，可以说接触碰撞是无处不在、不可避免的。有关...

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-30 阅读：1864 关键词：CAE仿真技术在电子产品结构设计的应用

基于FPGA的串行Flash扩展实现

1引言FPGA凭借其方便灵活、可重复编程等优点而日益被广泛应用;闪速存储器(FlashMemory)以其集成度高、成本低、使用方便等优点，在众多领域中也获得了广泛应用。在现代数字电路设计中。经常需要保存大量数据，而Flash...

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-30 阅读：3491 关键词：基于FPGA的串行Flash扩展实现M25P80RS232C

UGS推出最的基于PC CAE应用程序

UGS公司隆重发布了Femap®系列软件的9.3版，即UGSVelocity系列的FEA组件。Femap®系列9.3版是UGS发布的具有强大的预处理和后处理FEA功能的最新版产品。Femap以其与Nastran®软件的紧密集

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-29 阅读：1311 关键词：UGS推出最畅销的基于PC CAE应用程序

带开关控制的低压降稳压器

带开关控制的低压降稳压器带开关控制的低压降稳压器-EDA技术,MC33375系列是微功率低压降稳压器，备有不同的输出电压和封装形式，如SOT-223、SOP-8表面贴装封装。这些器件具有非常低的静态电流（OFF模式时为0.3μA，O...

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-29 阅读：1446 关键词：带开关控制的低压降稳压器SOP-8SOT-223MC33375

一种新型快速线路板制作方法介绍 （1）

一种新型快速线路板制作方法介绍一种新型快速线路板制作方法介绍-EDA技术,从事电子线路设计的人都深有体会，设计一件产品最麻烦的事情就是搭板实验，而搭板实验最麻烦的可算是印刷电路板的制作。虽然现在大多数人把...

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-29 阅读：2416 关键词：一种新型快速线路板制作方法介绍 （1）

安捷伦推出新版软件ADS 2008，加速通讯产品设计

安捷伦科技(AgilentTechnologies)日前发表ADS先进设计系统新版软件ADS2008，ADS先进设计系统是高频、高速EDA电子设计自动化软件平台。新版软件可加快通讯产品的设计速度。ADS先进设计系统2008版增强的图形化使用者操...

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-29 阅读：1390 关键词：安捷伦推出新版软件ADS 2008，加速通讯产品设计

安捷伦 推出的GENESYS 2007 EDA软件

安捷伦科技公司宣布，GENESYS电子设计自动化（EDA）软件的全新主要版本――GENESYS2007已经开始发运。GENESYS2007包括一种全新的设计功能――LiveReport，通过更简明的用户界面和自动执行文档处理功能，使射频与微波...

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-29 阅读：1550 关键词：安捷伦 推出的GENESYS 2007 EDA软件

Lattice 推出90纳米非易失FPGA系列

莱迪思半导体公司（Lattice）公布其第三代非易失FPGA器件，LatticeXP2™系列。LatticeXP2具有增强的性能，双倍增加的逻辑容量达40K查找表（LUT）、性能改进了25%、还加入了专用DSP块，而每个功能的价格减少达

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-29 阅读：1352 关键词：Lattice 推出90纳米非易失FPGA系列

Altera 发售高端Stratix III FPGA系列型号

Altera公司宣布开始发售65-nmStratix®IIIFPGA系列的首个型号产品EP3SL150。EP3SL150逻辑单元达到150K，在所有高密度、高性能可编程逻辑器件中，其功耗，适合高性能计算、新一代基站、网络基础设施以及高级

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-29 阅读：1444 关键词：Altera 发售高端Stratix III FPGA系列型号

ACTEL 推出具Cortex-M1功能的IGLOO FPGA

Actel公司宣布特为其IGLOO系列现场可编程门阵列(FPGA)而优化ARMCortex-M1处理器核，成功协助系统设计人员大大延长其手持及便携式设计的电池寿命。业界功耗FPGA系列与专为FPGA应用而设计并广泛流行的工业标准32位ARM...

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-29 阅读：1455 关键词：ACTEL 推出具Cortex-M1功能的IGLOO FPGA

全新4x4mm封装的IGLOO FGPA（Actel）

Actel公司宣布为其低功耗5µWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8mm...

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-29 阅读：1463 关键词：全新4x4mm封装的IGLOO FGPA（Actel）AGL030

Tensilica Diamond标准处理器IP核支持低成本FPGA仿真

Tensilica公司发布，目前可支持在低成本的AvnetLX60FPGA开发板上进行DiamondStandard处理器系列的高速硬件仿真。软件开发工程师可利用该通用并低成本的FPGA开发板，在XilinxVirtex-4FPGA运行Diamon

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-28 阅读：1580 关键词：Tensilica Diamond标准处理器IP核支持低成本FPGA仿真

MEMS技术迈向消费电子应用

硬盘读写头、微显示器（Microdisplays）和微量喷墨头,目前占据着70%以上的MEMS市场。而汽车电子、移动通讯、消费电子、以及医疗检测等领域,将是MEMS技术产业化应用的新热点。ST微电子MEMS事业单位前道技术和制造总监...

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-28 阅读：1666 关键词：MEMS技术迈向消费电子应用

Actel推出可减小军用FPGA占位面积的封装

Actel为其现场可编程门阵列(FPGA)推出一种新型封装形式，它可显著减小电路板尺寸和重量，可用于空间受限的军事和航空产品。这种84引脚CQFP(陶瓷方形扁平)封装已用于Actel的RTSX32SU，而这款反熔丝抗辐射FPGA可在环境...

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-26 阅读：1838 关键词：Actel推出可减小军用FPGA占位面积的封装A54SX32A

ActelIGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装

Actel公司宣布为其低功耗5μWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，...

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-26 阅读：2011 关键词：Actel最新IGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装AGL030

在FPGA中置入可配置的32位处理器增加设计灵活度

嵌入式系统与桌面PC结构非常不同，但其底层技术发展却是一样的，而且遵循着类似发展趋势。当桌面PC转向64位架构来满足不断增长的存储器要求时，嵌入式系统也由于同样的原因快速转向32位处理器。桌面/服务器计算市场...

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-26 阅读：1674 关键词：在FPGA中置入可配置的32位处理器增加设计灵活度RS-232

Actel推出具有4 mm封装低功耗FPGA AGL030

AGL030IGLOOFPGA封装为4x4-mm，球间距为0.4-mm。30,000门闪存技术的器件待机时静态电流的典型值仅仅为4μA，并且在上电时不需要装载程序。该芯片具有1Kbit的闪存，66个用户I/O,大于相当于192个宏单元的特性。它支持

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-26 阅读：1813 关键词：Actel推出具有4 mm封装低功耗FPGA AGL030AGL030

新一代完整的嵌入式处理平台（Xilinx）

赛灵思公司（Xilinx,Inc.）宣布推出新一代嵌入式处理解决方案，致力于在范围广泛的多种应用领域，为设计人员提供增强的系统级性能、更大的灵活性和更高的设计环境生产力。新平台基于增强的32至128位处理器局部总线（...

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-24 阅读：1532 关键词：新一代完整的嵌入式处理平台（Xilinx）