维库电子市场网-十六年专注打造电子元器件采购网

多芯片组件技术

曾云，晏敏，魏晓云(湖南大学微电子研究所，湖南 长沙 410082)摘要：概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM技术的发展过程，介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用，并分析预...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1447 关键词：多芯片组件技术200450MHZ30MHZ410082500MHZ

多芯片组件技术的发展及应用

摘要：多芯片组件技术（MCM）是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。为了适应目前电路组装高密度要求，...

分类：其它 时间：2007-04-03 阅读：3057 关键词：多芯片组件技术的发展及应用GEFORCE4

多芯片组件(MCM)技术

摘 要： 本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(MulttchlpModule)技术的发展过程，介蛔了MCM技术的基本内容和发展现状，并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。 关键词： 微电子封装；多芯片组件(MCM...

分类：其它 时间：2004-12-13 阅读：375 关键词：多芯片组件(MCM)技术TL494CN