高导热铝基板
1 前言 印制线路板工作时线路与表面器件会产生热量，为了让热量能够较快的释放，防止芯片等烧毁，部分产品选用了高导热的铝基板材料进行加工（由铜面、高导热绝缘层、铝基、防护膜构成），当这种铝基产品表面处...
分类：元器件应用 时间：2019-01-22 阅读：452 关键词：高导热铝基板铝基面防护技术研究基板铝
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