引言 LED T8照明，由于节能显着，被认为是下一代照明技术。LED是冷光源，其光谱中不包含红外部分，而目前LED发光效率仅达到20%，也就是说有80%以上的电能转换成热能。如...
一、LED历史50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，第一个商用二极管产生于1960年。LED是英文lightemittingdiode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子...
一、引言 四元系发光二极管一般使用GaAs衬底，由于GaAs衬底的禁带宽度比AlGaInP窄，有源区所产生的往下发射的光子将会被吸收掉，使得发光效率大幅度降低。目前发光二极管的发展方向主要是高亮度及全彩色 ,GaAlAs...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2011-07-01 阅读：7413 关键词：AlGaInP红光垂直结构超高亮度LED芯片研制方法
LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LE...
分类：光电显示/LED照明 时间：2011-02-14 阅读：2033 关键词：LED芯片寿命试验的重要性LED芯片
就今天而言，白光LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光LED被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、LCDTV、汽车...
分类：光电显示/LED照明 时间：2011-02-12 阅读：2241 关键词：高功率白光LED芯片的散热问题白光LED
LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test andFinal Test）等几个步...
分类：光电显示/LED照明 时间：2010-12-29 阅读：7752 关键词：LED芯片的制造工艺流程简介
对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底： 1. 蓝...
分类：光电显示/LED照明 时间：2010-11-25 阅读：3292 关键词：LED芯片常用衬底材料选用比较
要想得到大功率LED器件，就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种：①加大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸，促使流经TCL层的电流均匀分布，以达到预期的光通量...
分类：光电显示/LED照明 时间：2010-10-28 阅读：1535 关键词：制造大功率LED芯片的几种方法大功率LED
虽然看起来在特性的方面是相当的不错，不过实际上还是有一些缺点的，就像在使用寿命上，只有3,000小时左右，再加上价格太贵也是不容易解决事情，或许价格太贵的问题可以花一点时间就可以下降一些，但是以现在30万日...
分类：光电显示/LED照明 时间：2010-10-09 阅读：1660 关键词：解析高功率白光LED应用及LED芯片的散热问题白光LED散热
1、前言 瑷司柏电子为因应高功率LED照明世代的来临，致力寻求高功率LED的解热方案，近年来，陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得LED照明进入了新瓷器时代。LED 散热技术随着高功率LED产品的应用发展，已成为各家业...
分类：光电显示/LED照明 时间：2010-09-13 阅读：6993 关键词：陶瓷LED芯片基板种类及其特性比较陶瓷LED芯片基板
LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序...
分类：光电显示/LED照明 时间：2010-08-17 阅读：1626 关键词：基于LED芯片封装缺陷检测方法研究LED封装缺陷
摘要：基于pn结的光生伏特效应，本文研究了一种非接触式LED芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流，检测LED封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连接状态。通过分析pn结光生伏...
分类：光电显示/LED照明 时间：2010-04-07 阅读：2846 关键词：采用光生伏特效应的LED芯片在检测方法上的研究LED芯片
日立电线株式会社宣布开发高功率红色led芯片，该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加LED芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。LED是将电能直接转换为光的半导体固态组件。由于能够在没有滤光器的情况下...
分类：光电显示/LED照明 时间：2010-01-14 阅读：3807 关键词：日立电线株式会社宣布开发高功率红色LED芯片功率红色LED芯片
摘要：为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点，导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特点，研制了LED封装质量非接触检测...
分类：光电显示/LED照明 时间：2009-11-14 阅读：3312 关键词：LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术LED芯片
据国外媒体报道，台湾业界预计，随着LED电视和LED笔记本电脑的进一步普及，2010年LED芯片将会出现供不应求的局面。业界预计，今年全球LED电视的销量将达到1500万台，占平板电视总销量的10,基于这一数字，用于LED电视...
分类：其它 时间：2009-10-10 阅读：1733 关键词：预测称2010年全球LED芯片将供不应求
LED外延片（外延片）LED芯片产生前的LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技...
分类：光电显示/LED照明 时间：2009-08-19 阅读：1863 关键词：概述LED芯片生产过程与MOCVD知识LED芯片
LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比φ5mmLED大10～20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数瓦功率的LED封装已出现。5W系列白、绿...
分类：光电显示/LED照明 时间：2009-07-27 阅读：2660 关键词：LED芯片功率与封装LED芯片
其工作原理是利用发光二体的材料：也就是Ⅲ-Ⅴ族元素化合物，在单晶上形成具有P-N接合面半导体。藉由外部施加Vcc电压，使电子与电洞结合达热平衡时，过剩的能量会以光的形式直接释出。而不是传统灯泡 ，采用滤光镜 ...
分类：光电显示/LED照明 时间：2008-08-11 阅读：4610 关键词：LED芯片发光基本原理LED芯片
首尔半导体(SeoulSemiconductorCo,Ltd.)宣布成功研发出厚度只有0.17mm，可以产生比现时同类产品高出两倍光度的led芯片。此外，首尔半导体现正为该LED芯片申请注册专利。首尔半导体最新研发的“WH108”LED芯片宽1.6
分类：光电显示/LED照明 时间：2008-05-29 阅读：2548 关键词：首尔半导体发布LED芯片WH108LED芯片WH108
