如今，碳化硅用于要求苛刻的半导体应用，如火车、涡轮机、电动汽车和智能电网。由于其物理和电气特性，基于SiC的器件适用于高温、高功率密度和高工作频率是常见要求的应用。尽管 SiC 功率器件推动了电动汽车、5G 和...
分类：电源技术 时间：2023-05-09 阅读：237
今天为大家介绍一项国家发明授权——高压晶片型磁流量计。该由微动公司申请，并于2018年9月21日获得授权公告。内容说明本发明涉及磁流量计领域，特别是一种高压晶片型磁流...
随着微机电系统(MEMS)技术和精密机械加工技术的发展,越来越多的微小零件被加工制造出来,需要通过装配实现完整功能。压电双晶片微夹钳在微装配领域 有着广泛应用,其夹持对象...
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条...
近十几年来，为了开发蓝色高亮度发光二极管，世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管LED及激光二级管LD的应用无不说明了III-V族元素所蕴藏的潜能。在目前商品化LED之材料及其外...
博通（Broadcom）公司发布全球导航卫星系统（GNSS）定位中枢晶片，这是首款可支援欧盟伽利略定位系统（Galileo）的定位中枢晶片。此款名为BCM4774的晶片可同时支援伽利略、GPS、GLONASS、SBAS、QZSS与中国北斗卫星（...
分类：其它 时间：2014-12-18 阅读：2226
由于蓝宝石基板的导热系数差，影响LED的发光效率。为了解决LED的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构LED的架构，促进LED产业的技术发展。关于垂直结构LED技术相信大家都有所耳闻，下面仅从技术表层进行介绍，谨...
时间：2014-11-29 阅读：1042 关键词：LED
10月15日，联发科技宣布其智能音响（ConnectedAudio）系统单晶片解决方案（SoC）“MT8507”（指晶片代号）获得SpotifyConnect认证。联发科指出，采用“MT8507”的音响系统，可让消费者利用智慧型手机及平板电脑中的S
分类：其它 时间：2014-10-16 阅读：1524
中科院上海微系统与信息技术研究所日前宣布，由王曦研究员领导的SOI研究小组，在上海新傲科技有限公司研发平台上，通过技术创新，制备出我国第一片8英寸键合SOI晶片，实现了SOI晶片制备技术的重要突破。中国科学院上...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2011-09-05 阅读：1634
浅谈Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件的应用
Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 （WLP）融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术（SMT）领域的微型封装。表面贴装技术 就是SMT（S...
分类：工业电子 时间：2011-08-31 阅读：1477
Maxim推出采用微型4mm2晶片级封装的DC-DC降压转换器
Maxim推出1.8A、固定频率、同步DC-DC降压转换器MAX8649，器件采用微型4mm2晶片级封装(WLP)。该款器件集成高精度带隙基准，并通过反馈电路使失调误差降至，从而实现了极高的输出电压精度。全差分远端检测消除了与PCB...
对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查有： ·利用光学显微镜进行外观检查，譬如，检查填料在元件侧面爬升的情况，是否形成良好的边...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2837
非流动性底部填充工艺流程如图1所示，其特点是将底部填充材料在晶片贴装之前点涂在基板上，然后 在其上贴装元件，在回流焊接炉内同时完成焊接和填料固化。图1 非流动性底部...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2807
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：4575
焊接完成之后我们可以对产品进行一些非破坏性的检查，譬如，利用X射线检焊点是否桥连、开路，焊点内是 否有空洞，以及润湿情况，还可以进行电气测试。由于此时还未完成底部...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2242
在回流焊接炉中，倒装晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此过程中，如果加热的温度太高，或者时间太长 ，助焊剂便会在润湿整个焊接面之前挥发或分解完，造成润湿不良或其...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2808
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏：·拾取元件；·影像处理：·助焊剂工艺：·元件调整...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1707
助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：4096
