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t 和 stealth™二极管等领先技术,大幅度减小了功耗。pfc-spm器件集成了一个用于温度监控的热敏电阻和一个进行电流感测的电阻,因而增强了最终系统的可靠性。采用这种内置电阻,不需分立式解决方案那样外接大体积的元件,同时还集成了栅级驱动ic和电源欠压 (uv)、过流 (oc) 保护等可靠性功能,减少了部件数目。此外,这些器件还满足每分钟2500vrms的额定绝缘电压,封装符合ul认证no. e209204关于基本沿面和间隙距离的要求。 pdb20ph60 (600v/20a)、fpdb30ph60 (600v/30a) 和fpdb50ph60 (600v/50a) 采用无铅微型dip封装,能达到甚至超越ipc/jedec的j-std-020c标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。 供货: 现提供样件 交货期:收到订单后12周内 来源:零八我的爱
有的smps igbt 和 stealth二极管等领先技术,大幅度减小了功耗。”pfc-spm器件集成了一个用于温度监控的热敏电阻和一个进行电流感测的电阻,因而增强了最终系统的可靠性。采用这种内置电阻,不需分立式解决方案那样外接大体积的元件,同时还集成了栅级驱动ic和电源欠压(uv)、过流(oc)保护等可靠性功能,减少了部件数目。此外,这些器件还满足每分钟2500vrms的额定绝缘电压,封装符合ul认证no. e209204关于基本沿面和间隙距离的要求。pdb20ph60 (600v/20a)、fpdb30ph60 (600v/30a) 和fpdb50ph60 (600v/50a)采用无铅微型dip封装,能达到甚至超越ipc/jedec的j-std-020c标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。现可提供样件,交货期为收到订单后12周内。
3-6kw功率范围电机驱动应用的全程功率因数校正 (pfc)而设计,提供高能效和紧凑的解决方案。飞兆半导体的 pfc-spm 产品获得这家国内主要电子行业媒体的青睐,原因如下: -器件集成度高,有利于降低pcb 排版的分布参数,提高变频器的稳定性; -有利于设计简化,缩短研发周期; -通过提供电源欠压(uv)、过流(oc)等保护功能来提高可靠性; -提供温度检测和电流检测功能; -提供了广大终端用户广泛期望的功率节省特性 飞兆半导体的pfc-spm 器件fpdb20ph60、fpdb30ph60 和 fpdb50ph60为空气调节器和工业变频器设计人员提供了紧凑的“绿色”解决方案,能提高设计可靠性和系统效率,同时减小电路板面积。每个 pfc器件都在一个44 x 26.8mm的高散热效能封装中集成了两个快速恢复二极管、两个普通二极管 (freewheeling diode)、两个igbt、一个门极驱动ic、一个采样电阻和一个热敏电阻。这些高度集成的模块与分立器件解决方案相比,可节省 50% 的电路板面积,并内置了多种保护功能来增强其可靠性。这些器件还提供99% (典型值) 的功率因数,以
户的设计要求,我们全新的pfc-spm产品系列就是最佳例证。” pfc-spm器件集成了一个用于温度监控的热敏电阻和一个进行电流感测的电阻,因而增强了最终系统的可靠性。采用这种内置电阻,不需分立式解决方案那样外接大体积的元件,同时还集成了栅级驱动ic和电源欠压 (uv)、过流 (oc) 保护等可靠性功能,减少了部件数目。此外,这些器件还满足每分钟2500vrms的额定绝缘电压,封装符合ul认证no. e209204关于基本沿面和间隙距离的要求。 pdb20ph60 (600v/20a)、fpdb30ph60 (600v/30a) 和fpdb50ph60 (600v/50a) 采用无铅微型dip封装,能达到甚至超越ipc/jedec的j-std-020c标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。
t 和 stealth二极管等领先技术,大幅度减小了功耗。” pfc-spm器件集成了一个用于温度监控的热敏电阻和一个进行电流感测的电阻,因而增强了最终系统的可靠性。采用这种内置电阻,不需分立式解决方案那样外接大体积的元件,同时还集成了栅级驱动ic和电源欠压(uv)、过流(oc)保护等可靠性功能,减少了部件数目。此外,这些器件还满足每分钟2500vrms的额定绝缘电压,封装符合ul认证no. e209204关于基本沿面和间隙距离的要求。 pdb20ph60 (600v/20a)、fpdb30ph60 (600v/30a) 和fpdb50ph60 (600v/50a)采用无铅微型dip封装,能达到甚至超越ipc/jedec的j-std-020c标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。现可提供样件,交货期为收到订单后12周内。