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  • 飞兆半导体为便携式设计提供全新IntelliMAX负载开关系列

    飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x，具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称：“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能，从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目，有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括： 封装 ― fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp)，其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a)，以实现

  • 业内首款用1Gb65纳米MLCNOR闪存开始交货

    飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x，具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称：“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能，从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目，有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括： 封装- fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp)，其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a)，以实现出色的电气性能和热性

  • 飞兆半导体为便携式设计提供全新IntelliMAX负载开关系列

    飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x，具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称：“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能，从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目，有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括： 封装 ― fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp)，其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a)，以实现出色

  • 飞兆半导体的IntelliMAXTM负载开关系列为便携式设计提供业界领先的封装技术和热性能

    全新fpf100x系列负载开关将回转率控制、esd保护及负载放电功能集成在单一器件中 飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 推出全新intellimaxtm 负载开关系列fpf100x，具有业界领先的封装技术 (wl-csp 或 mlp)、高度集成 (集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能) 以及同类产品中最佳的低电压工作 (1.2v) 能力。fpf1003、fpf1005 和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称：“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能，从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目，有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。”主要优势包括： 封装 ― fpf1003采用超小占位面积 (1.0 x 1.5mm) 晶圆级芯片封装 (wl-csp)，其封装是市

  • 飞兆IntelliMAX负载开关系列FPF100x具优良低电压工作能力

    飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x，具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称：“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能，从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目，有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括： 封装- fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp)，其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a)，以实现出色的电气性能和热性

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FPF1005 FPF1004 FPF1003 FPDB50PH60 FPDB30PH60 FPDB20PH60 FP6290 FP5451 FP31QF FP25R12KT3

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