FPF1005
80000
-/-
深圳原装现货
FPF1005
-
MicroFET6/-
-
FPF1005
350
DFN6/11+
原标签原装进口环保假一赔十
FPF1005
10549
DFN6/08+
只做原装,也只有原装
FPF1005
5053
11+/DFN6
原装无铅现货
FPF1005
15000
QFN/2215+
军用单位指定合供方/只做原装,自家现货
FPF1005
2514
DFN6/2023+
原装现货
FPF1005
200000
NA/21+
原装现货秉承原装
FPF1005
31500
DFN6/24+
只做原装,提供一站式配单服务
FPF1005
40340
6MicroFET/2020+
品牌分销原厂直供,高品质,高性价比
FPF1005
985000
-/21+
100%原装现货,现货型号多欢迎加QQ咨询
FPF1005
12000
-/-
一手工厂库存,货稳/价低/快速
FPF1005
15600
MLP6/23+
主营ON,全系列供应
FPF1005
10895
DFN6/24+
原厂渠道 原装现货 假一罚十 真实库存
FPF1005
30000
N/A/22+
只做原装假一罚十
FPF1005
65750
DFN6/22+
全新原装现货,价格优势,供应中欢迎咨询
FPF1005
9850
DFN6/22+
只做原装假一赔十正规渠道订货
FPF1005
12500
-/24+
16年老牌企业 原装低价现货
FPF1005
5000
6WDFN Exposed Pad/22+
原装现货,实单来谈,配套服务
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x,具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称:“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能,从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目,有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括: 封装 ― fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp),其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a),以实现
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x,具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称:“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能,从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目,有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括: 封装 ― fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp),其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a),以实现出色
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x,具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称:“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能,从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目,有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括: 封装- fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp),其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a),以实现出色的电气性能和热性
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x,具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称:“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能,从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目,有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括: 封装- fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp),其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a),以实现出色的电气性能和热性
全新fpf100x系列负载开关将回转率控制、esd保护及负载放电功能集成在单一器件中 飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 推出全新intellimaxtm 负载开关系列fpf100x,具有业界领先的封装技术 (wl-csp 或 mlp)、高度集成 (集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能) 以及同类产品中最佳的低电压工作 (1.2v) 能力。fpf1003、fpf1005 和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称:“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能,从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目,有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。”主要优势包括: 封装 ― fpf1003采用超小占位面积 (1.0 x 1.5mm) 晶圆级芯片封装 (wl-csp),其封装是市