FPF1003A
70029
BGA/10+PB
原装现货,假一赔十
FPF1003
68900
6WLCSP/-
原包原标签100%进口原装常备现货
FPF1003
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WCLSP/22+
只做现货,一站式配单
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7300
6WLCSP0.96x1.66/23+
原装现货
FPF1003
12500
IC SWITCH LOAD ADVANCED 6WLCSP/21+
只做原装
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SMD/07+
优势好价 靠谱原装 终端优选供应商
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8000
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9000
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原厂渠道,现货配单
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8300
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十年配单,只做原装
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7300
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行业十年,价格超越代理, 支持权威机构检测
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15630
WLCSP6(0.96x1.66)/-
原装原厂现货现卖
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SMD/07+
只做原装 支持BOM配单服务 企业QQ 3003975274
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7300
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原装现货
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3650
6UFBGAWLCSP/24+
原装,假一罚十,现货库存
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18000
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元器件代理百强企业
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165000
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一级代理正品保证
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只做原装,提供配单服务,QQ281559972
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9000
6WLCSP0.96x1.66/21+
原厂渠道,现货配单
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x,具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称:“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能,从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目,有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括: 封装 ― fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp),其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a),以实现
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x,具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称:“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能,从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目,有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括: 封装- fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp),其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a),以实现出色的电气性能和热性
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x,具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称:“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能,从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目,有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括: 封装 ― fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp),其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a),以实现出色
全新fpf100x系列负载开关将回转率控制、esd保护及负载放电功能集成在单一器件中 飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 推出全新intellimaxtm 负载开关系列fpf100x,具有业界领先的封装技术 (wl-csp 或 mlp)、高度集成 (集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能) 以及同类产品中最佳的低电压工作 (1.2v) 能力。fpf1003、fpf1005 和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称:“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能,从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目,有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。”主要优势包括: 封装 ― fpf1003采用超小占位面积 (1.0 x 1.5mm) 晶圆级芯片封装 (wl-csp),其封装是市
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x,具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称:“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能,从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目,有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括: 封装- fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp),其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a),以实现出色的电气性能和热性