国际整流器公司 (International Rectifier，IR) 推出4款新的FlipKY Schottky小体积、高效率二极管。这些新型的0.5A和1.0A组件采用节省空间的芯片尺寸封装 (Chip-scale Package，CSP)，适合用需要减少占位空间的手持和手提式设备，如行动电话、智能手机、MP3随身听、PDA及微型硬驱；应用范围包括电流调节、ORing及升压和续流电路。

　　30V的IR0530CSP和40V的IR05H40CSP均属于0.5A组件，两者皆采用紧密的3钉架型芯片尺寸型封装，只占1.1平方毫米的电路板空间，长度只得0.6毫米。相比于业界标准的SOD-123封装式Schottky二极管，IR的0.5A FlipKY组件所占的空间少80%，操作温度却低40%。而30V的IR130CSP和40V的IR1H40CSP均属于1A的BGA组件，只占2.3平方毫米的电路板空间，约等于JEDEC DO-216AA 封装所占面积的三份之一，但却能体现相同的电力和热性能。 

　　此FlipKY芯片尺寸封装技术可省除用于其它传统组件封装的前导框架、环氧与模制化合物，并能在硅的同一端提供所有电力连接。这种设计能减少电路板空间及组件长度，还可降低寄生电感。在LCD显示器或LED驱动器升压转换器一类高频交换应用中，寄生电感越低，电压尖峰和交换噪声也越少，有效改善电力效率和减少电磁干扰 (EMI)，并确保零件以标准的SMT技术进行汇编。