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微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法
以改善封装产品的可靠性。3．7 贴装用胶控制针对贴装用不同的胶，专门作胶的水汽试验，依据水汽检测数据，更换胶的型号，选择强度好、释放水汽少的胶。我们现在使用的胶，是在大量试验基础上选择出来的，能够很好控制水汽含量释放。3．8 优化封帽条件在大量试验的基础上，根据不同种类的微电路封装产品，制定了不同的封帽条件，严格控制：长时间抽真空，高温烘焙(合适温度、合适时间)作箱内高纯n2压力充足，封帽参数优化。4 试验及检测结果分析根据自身条件，针对设备现状，我所专门引进使用了accu-5200储能焊接机和m2100平行缝焊机以及gk-2合金焊料熔封炉。储能焊接机和平行缝焊机的烘箱与操作箱是一个整体，微电路封装产品从烘箱传输到操作箱的过程完全密闭。烘箱烘焙温度可控且抽真空、可以充高纯n2；设备操作箱的气密性好，操作箱内24小时充高纯n2，呈正压状态。合金焊料熔封改h2熔封为全n2熔封，可以控制管壳型号pga84线及更大腔体的产品内部水汽含量。加工的试验样品，经我所dgcl001型氦质谱检漏仪(细检)、fc-jiy-1型氟碳油检漏仪(粗检)检漏，发现accu-5200储能焊接机封装的5只to-04m2样品漏气