我国电子专用设备产品扫描

出处：zzl99 发布于：2007-04-29 10:30:09

半导体设备
　　在前工序主要设备中，0.8～1μm、6英寸以下水平的设备基本上可以国内配套，完成了一批水平较高的6英寸、0.5μm设备，其中电子束曝光机、离子注入机已取得很好效果，以CLUSTER为平台研发的IMDCVD、MRIE、DSW、PVD等设备已相继完成，部分0.25微米以上水平设备的单元技术已经有了突破，扩散炉、快速热处理、硅片处理系统等产品已经比较成熟；后工序设备中除全自动金丝球焊机、粘片机外，塑封机、打标机、划片机、IC编带机、电镀线设备等国内均有产品；材料制备设备中6英寸以下单晶炉、切、磨、抛等设备可配套提供，8英寸设备正在开发。除集成电路外，已为二、三极管、LED、LCD、VFD、电力电子、太阳能电池、SAW等领域提供了大量的半导体设备。
　　信息产业部电子45所0.5μm、6英寸水平的光刻机已经研制完成，0.25μm水平分步重复光刻机的单元技术方面有了长足进步，该所2000年共销售各种半导体设备80多台，SB—401A新型双面光刻机（曝光面积φ110m m，分辨率0.0035m m）、探针中测台、刻槽划片机等都已投放市场；　QD—1001型集成电路切筋打弯机（每工位载荷数10只，工作频率30次／分），集成电路编带机（60个／分，适用VSOP、PLCC、SOP、SOJ、SOL等）和SW—36工位环形垂吊式电镀生产线，经南通富士通公司近两年使用，反应良好，JY—200型集成电路标志打印机集上料、清洗、烧氢、打印、烘干于一体，提高了印字和速度（50—60次／分，≤0.10m m）。
　　信息产业部电子48所承担的国家“863”计划项目M8611—1／UM　GaP液相外延系统，用于LED生产，采用了反应室内外热偶串级控制、多组PID参数优化、悬臂式精密机械手等先进技术，达到90年代中期国际水平，试生产成功后经一年多的使用，得到了用户的高度评价并已取得新的订单。用于0.5μm、6英寸生产线的大束流离子注入机和氧离子注入机已经研制完成，其中LC—13型6英寸离子注入机，能量5200Kev，束流P＋＞10mA，均匀性≤0.4％（1δ），吞吐量＞108片／小时。新研制完成的电子束曝光机线宽0.2μm，拼接±0.10μm（3δ），套刻±0.10μm（3δ），全面达到设计指标，并次实现了直写功能。
　　中科院光电所除在0.25μm以上水平的分步重复光刻机、X射线光刻机等产品的单元技术方面取得重大进展之外，还发挥自己在集成电路光刻机研制方面的技术特长，开发了用于MEMS等领域的I线深度曝光机，曝光胶厚可达1m m。
　　北京建中机器厂（700厂）2000年仅半导体设备销售额就达到4000万元，并开发了6471型全自动悬臂推舟扩散／氧化炉，6271　LPCVD设备，6171　PECVD设备，Clus t e r　IMD—CVD设备，Clus t e r　M—RIE设备，We t　St a t io n自动湿法腐蚀台，Clean　Bench清洗台等6英寸集成电路生产设备。
　西北机器厂（709厂）研制的自动砂轮划片机，用于集成电路、半导体声表面波器件、光纤传输器件、磁性器件等，加工晶片直径152m m，主轴转速10000—40000r／m in。他们生产的6英寸0.5μm全自动匀胶显影系统，带HMDS和热板、冷板，具有带温控的胶系统。
　　西安理工大学工厂生产的单晶炉，国内市场占有率已达90％，累计销售单晶炉1100台，包括硅、Ⅲ————Ⅴ族化合物材料、固体激光光学材料、氧化物晶体材料、人造宝石等各种材料的单晶炉。6英寸硅单晶炉已可供货，去年年底鉴定的TDL—J75型单晶炉，适于生长大尺寸高熔点氧化物晶体，并已成功用于生长直径2—3英寸白宝石单晶。
　　清华大学1982年起开始研制快速热处理设备，至今已销售近30台，其中出口3台，已获得6项（美国一项、日本一项、中国四项），国外此类产品一般采用条形或点状排列灯光的光源，不能根本解决建立大面积热场后的热场均匀问题，易导致硅片翘曲变形和晶体滑移，我国则采用平行高温石墨板作为红外辐射光源，热场均匀，升降温速度快（升温300—4500℃／sec，降温80—1200℃／sec），具有一定的技术优势，目前正在研制8英寸产品。去年鉴定的GSE系列红外加热超高真空GeSi化学气相外延系统（GSE400型），用于生长GeSi／Si异质外延材料，采用CLUSTER　TOOL多腔室结构，具有真空Ro bo t s自动取放片机械手和各自独立的掺B、掺P外延生长室，可避免互相污染。
　　成都国投南光有限公司去年开发了新型箱式和大型的箱式镀膜机，已经应用于半导体等领域。
　　北京仪器厂新开发了可用于ITO、LED领域的JPG系列立式钟罩型磁控溅射设备；用于太阳能电池等领域的工件在上方、有内装靶位的SDR系列磁控溅射设备；用于ITO、半导体介质膜、汽车风挡玻璃等领域的JDS—800型等多室连续式磁控溅射设备（出口德国290万元，反应良好）；用于硬盘、光盘领域的全自动叶枚式柔性生产线系统（8个工艺室，1个装卸基片室）；用于有机EL膜领域的ZZD—400型多室有机膜蒸发系统（具有进片室、蒸发一室、二室、出片室）等。
　　兰新通信设备集团2000年半导体设备销售收入2650万元，预计今年将达到3800万元。该厂近年来开发了一大批新产品，例如用于6英寸硅片生产的X61　1355B型研磨机（研磨直径400m m，研磨厚度0.4m m／φ100m m），X67　200型硅棒切断机（可用于48英寸片），X64　150—1硅片倒角机，X62　485型抛光机；用于压电晶体材料等的X61　818型单面减薄机、X62　812型单面抛光机均已提供用户，下一步将开发8英寸生产线设备。此外，用于LCD用ITO导电膜玻璃的X62　800型、X62　900型、X62　800—1型精细抛光机已累计生产45台。
　　振华集团建新分公司研制的我国台C4520Ⅱ／YN型200吨塑封机选用了国际先进的液压件和密封件，有效地降低了噪声，减少了压力波动，较彻底地解决了漏油问题。

电真空器件设备
　　　彩管、彩玻生产线的大部分设备可立足国内，34英寸和36英寸16：9的国产设备已投入使用。国产真空开关管设备可成线供应，装备了我国大部分真空开关管的生产单位。　　北京建中机器厂（700厂）等生产的34英寸CPT彩色显像管生产线（包括排气炉、低熔点封接炉、稳定炉等17项设备），已在深圳赛格日立公司正常运转一年多，他们生产的36英寸16：9和34英寸PF彩管生产线（涂屏设备除外），设计能力年产40万只，也已在北京松下公司使用。
　　振华集团建新分公司去年研制完成了34英寸大屏幕彩色玻壳屏加工双滚筒磨抛设备。
　　成都国投南光有限公司开发了新一代涡轮分子泵变频电源、H—150S型滑阀式真空泵（采用三联滑阀自平衡机构，取消了配重装置，提高了泵的效率）。

元件及组件设备
　　2000年我国磁性材料设备销售额达到2.1177亿元（1713台），“九五”总销售额8.9亿元，软磁铁氧体、硬磁铁氧体生产线设备的国内市场占有率已达90％，已可成套提供中磁性材料生产线设备，部分设备已开始出口。2000年磁性材料设备共开发新产品28项。片式陶瓷电容器、片式电阻、金属化薄膜电容器等生产线设备可配套提供并有部分产品出口；碱性电池自动生产线，扣式锂电池自动组装生产线和部分锂离子电池生产线设备已提供用户；此外，压电陶瓷滤波器设备、铝电解电容器设备、超大容量电容器设备等也可提供各种工艺设备。
　　信息产业部电子48所2000年推出了用于磁性材料生产的36米双推板电窑，工作温度13500℃，高温区温度稳定度±30℃，还推出了新型钟罩窑和用于钕铁硼的新型真空烧结炉。
　　海宁三强公司2000年开发了CE35070型多工位旋转压机（7工位，压制力70KN）、C35100J型100KN干粉机械压机（30—40次／分）和C35200J型200KN干粉机械压机（10—40次／分）。北京机电院2000年新开发了显示管偏转磁芯专用外圆磨床和第三代通过式磨床，其中LTM15KA通过式磨床在效率、传动刚性、噪声方面有了显著提高，2000年一问世就销售10台。
　　上海希瑞电子公司建设的金属化薄膜电容器国产化示范生产线，包括小型金属化薄膜电容器精密自动卷绕机、高频薄膜电容器全自动测试分选机、包裹机、焊接机、编带机、赋能机等设备，全部为国内制造，可生产和测试频率为100KHz的高频薄膜电容器。开发的SYS118型高频薄膜电容器全自动分选机，用于检验电容器电参数合格与否且进行分档，可自动测试9个参数，测试损耗的频率达到100KHz，采用竖装履带式无级变速间歇传动静态测试的方法，并在引线上测试容量和损耗，提高了测试，接近国外先进水平。
　　该公司研制的SYS101B金属化薄膜电容器赋能机，可带动204只测试夹具，对电容器芯子逐个进行交流赋能、直流预赋能、直流赋能、直流耐压测试。
　　西北机器厂（709厂）新研制的自动多刀切片机，用于生产片式铁氧体叠层电感、片式瓷珠、EMI滤波器，装刀数量13把；继电器装配生产线，由电磁系统铆装机、接触簧片插装机、铆装机、压力参数测试台、外罩装配机、电参数测试台、浸锡机、点胶机等8种设备组成，生产效率15件／分；高超薄金属化膜分切机，分切膜厚1.7——3μm，分切宽度4.5—2.4m m，纠偏±0.1m m，分切速度120m／m in，具有自动纠偏、恒张力控制、赋能等功能，并采用多臂收卷；线绕电阻自动绕线焊接机，能自动完成线绕电阻生产过程中的绕线和焊接工作，电阻丝线径0.02—0.2m m，绕线节距0.02—1m m，电阻体瓷棒直径2.5—12m m，生产率200—600件／小时；全自动电脑绕簧机，用于生产两端有复杂形状簧头的弹簧，中英文显示，人机对话界面，适用线径0.4—2m m，成型外径20m m，自由长120m m，送丝轴速度65m／m in。
　　北京无线电工具设备厂（706厂）、镇江无线电专用设备厂等研制的十多种锂离子电池设备到去年10月已销售180多台。其中北京706厂新开发的锂离子电池极片涂布机、聚合物电池极片热复合机、锂离子电池半自动卷绕机、极片辊压机及卷材收放机、电池浆料真空搅拌机等绿色电池生产设备均已提供用户使用，该厂用户已近60家。
　　信息产业部电子45所新研制的BD—801片式钽电容器编带机（70只／分）和ZD—801片式钽电容器粘接机去年已经提供用户使用。
　　保定蓝盾电路板设备有限公司研制的LDGJ—1500A型高速覆铜板滚剪机已达到国际同类产品水平，获得用户的好评。
　　肇庆新宝华公司开发了可用于独石电容、压敏电阻、金属膜电容等产品生产的BHJB—021型径向元件编带机（60—180个／分，20个定位孔累计误差＜1m m）和BHBD—081型全自动铝电解电容器编带机（0—180个／分）；肇庆炬华公司研制的BHJY—011型智能等静压机，用于片式独石电容丝印巴片及需进行静水压物体的压缩（压力控制±5％）。
　　淄博无线电六厂近年研制的LTZ—300A电感自动涂装机，可用于0204、0307、0310、0410等尺寸的轴向电感器毛坯进行自动通断检测、内封、外封、色环标志、电感量L和Q值在线检测（180—400只／分，测量频率50K———300M）。
　　北京量具刃具厂与清华大学合作开发了精密玻璃切割机、偏振片切割机、自动压断机、盒厚测量仪等LCD生产线专用设备，已提供国内不少厂家使用并有出口。
　　熊猫电子集团公司研制的石英晶片自动分选系统，以频率为基准进行分选（3000—4500片／小时），已经投入使用。
　　广东东莞宏明南方电子陶瓷有限公司和陕西华星窑炉设备有限公司等单位研制的TZLQ———Ⅲ型全自动推板式半导体基片气氛烧结组合炉，月产5000万只，合格率86％以上，可用于表面型、晶界型半导体陶瓷基片的烧结。

整机装联设备
　　　SMT设备中的贴片机目前依赖国外，中低档再流焊机、波峰焊机、丝印机、在线测试仪等已可部分提供，国内的一些单位正在锲而不舍地开展工作，例如信息产业部电子2所、深圳日东公司、肇庆风华公司、合肥恒力公司、熊猫精机公司、无锡意美公司、北京星河公司等。整机自动装配流水线及生产线所需的零件成型加工设备的水平也在逐步提高。2000年4508厂与华为公司合作开发，并由4508厂设计制造了我国条柔性极强的机柜组装生产线，装配合格率达到100％。

试验设备
　　　已形成系列产品，有较高的市场占有率。气候环境试验设备绝大部分都采用了PID控制或微机控制，1999年销售额1.2亿元，并已有批量出口。
　　广州爱斯佩克公司2000年共销售气候环境试验设备6000万元，他们开发的G系列高低温交变湿热试验箱，采用了绿色环保制冷剂，性能可靠，美观大方，受到用户欢迎。
　　西北机器厂（709厂）开发了一系列力学环境试验设备，其中80000 g离心式恒加速度试验机，载荷1K g，离心加速度80000 g；50K g高加速度冲击试验机，可实现3种波形的冲击试验，载荷50K g，冲击加速度2000 g，冲击脉宽0.5—30m s；30000N电动振动系统，正弦推力30000N，随机推力22000N，频率范围52500Hz，加速度75 g，速度1.35m／s，位移51m m，采用目前国内的30KVA开关型功率放大器，并可配置水平滑台。

净化设备
　　　国内已可提供0.1μm、10级的空气净化产品和检测仪器，水处理设备和气体净化设备也已有系列产品。
　　苏州净化设备厂已可以承接0.1微米10级净化工程，去年开发了0.1微米1级的洁净微环境及SMIF技术，并且已大量使用自主开发的FFU带风机过滤单元组成系统，用于洁净室；水处理设备上采用了RO、EDI及膜法脱气技术组成的系统，可提供深亚微米级器件的生产用水；气体纯化设备在已有的氢、氮、氧、氩等气体净化设备的基础上，又开发了膜分离制氮设备；目前正在开展纳米技术在洁净技术上的应用工作。

电子工模具
　　　已采用CAD、CAM设计制造技术，其中硬质合金级进冲模的位置、全程累计误差、几何形状误差均已达到≤5μm，级进步数＞30步，总寿命＞1亿次。
　　铜陵三佳电子集团公司电子塑封模具的国内市场占有率达到30％。2000年共生产塑封模和后工序具100多套。2000年以来，开发了片式钽电容塑封模及配套模；SOP塑封模及后工序自动冲切成型模；QFP44L塑封模及后工序自动冲切成型模（整体型腔，利用型腔四角进料和排气）；DIP系列全自动冲切成型模；1200腔TO—92塑封模；各种高性能产品MGP模。

电子通用设备
　　在适应淘汰ODS清洗剂的国际形势等方面开发了许多新产品。为配合清洗行业淘汰ODS计划，有关厂家共生产了50多套非ODS清洗设备。

本文摘自《国际电子材料》

关键词：电子

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