导读：据报道，的数字信号处理与模拟技术半导体供应商德州仪器（简称“TI”）近日宣布推出TLK10081和TLK10022两款业界早的10Gbps串行链路聚合器IC.TLK10081和TLK10022都可聚合和去聚合点对点串行数据流，实现通过背板、铜线缆以及光学链路进行的传输。

　　众所周知，TI是模拟和数字嵌入式及应用处理半导体解决方案的。作为一家的半导体公司，其此次推出的TLK10081和TLK10022两款10Gbps串行链路聚合器IC同样也具备了无可比拟的优势特性，其中TLK10081的1至8通道IC和TLK10022的双通道IC,可帮助设计人员减少通信、视频以及影像等众多终端设备所需的千兆位串行链路数量，实现了无需进行定制聚合器IC的耗时高成本开发，便可满足高性能FPGA或ASIC的需求。

　　TLK10081具有独特的接口IC类型支持多种串行链路聚合配置，可管理 8:1 双向链路，在不同配置下实现串行链路的可编程通道路径切换，无需外部多路复用技术，不仅实现了10Gbps的吞吐量，还降低了系统设计复杂性、实施成本与功耗，缩小板级空间。另外，TLK10081可将多达8个通道的全双工1.25Gbps数据流量聚合在一个统一10Gbps链路上，从而不仅支持长达10米的短距离背板铜线缆传输，也支持远距离光学链路传输。

　　而TLK10022支持4:1、3:1和2:1双向串行链路配置，也可在不同配置下实现串行链路的可编程通道路径切换，无需外部多路复用技术，实现在达到故障容差目的的同时，缩短系统实施时间。TLK10022拥有的判定反馈均衡 （DFE） 与前馈均衡 （FFE） 可在铜介质及光学链路上延长传输距离，实现高速串行链路的均衡、切换、重新定时和聚合。

　　TLK10081和TLK10022都采用13毫米×13毫米、144焊球塑料BGA封装。其能够与TI的包括具有JESD204B串行接口的ADS42JB69、双通道16位250MSPS模数转换器、SN65LVCP1414 14.2Gbps 4通道均衡器以及SN65LVCP114 14.2Gbps 4通道多路复用器重驱动器等器件结合，创建信号链解决方案。

　　除此之外，TI的TLK10081和TLK10022两款串行链路聚合器可直接连接数据转换器及处理器的串行链路，无需为无线基础设施、交换机、路由器、视频安全监控、机器视觉、高速影像以及光学传输系统等传输应用重新格式化数据。

　　TI的TLK10081EVM与TLK10022EVM两款产品的评估板目前已开始供货。并且同步提供的还有视频聚合器应用手册，以及用于验证信号完整性的 IBIS-AMI 与 HSPICE 仿真模型。