Mentor GraphICs公司日前宣布，基于台积电（TSMC）的SPICE仿真工具程序，Analog FastSPICE （AFS）平台（包括AFS Mega及Eldo）通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程。V1.0的正在进行中，将于2014年11月完成。

　　“Mentor的Analog FastSPICE平台、AFS Mega和Eldo已成功达到16nm FinFET+技术的和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技术，客户可通过的验证解决方案来进行极具竞争力的设计，”TSMC设计基础设施营销部门资深总监Suk Lee称。

　　Analog FastSPICE平台可对纳米模拟、射频（RF）、混合信号、存储器及定制数字电路进行快速的电路验证。对于较大的电路，AFS平台还能提供大容量、高速度的混合信号仿真，包括行业仅有的综合全频谱器件噪声分析。针对存储器及其他基于阵列的电路，AFS Mega提供基于“硅”的仿真。

　　“在与TSMC的合作中，我们对Analog FastSPICE、AFS Mega和Eldo进行了TSMC的16nm FinFET+，这是另一个重要的里程碑，”Mentor公司DSM部门的AMS验证总经理Ravi Subramanian说。“通过持续与TSMC的密切合作，我们将确保为双方的共同客户提供能满足复杂、整合度的纳米模拟、混合信号和RF设计要求的纳米验证平台。”

　　Mentor Graphics Calibre和Olympus-SoC 平台也通过了TSMC的16nm FinFET+工艺制程。Olympus-SoC产品支持TSMC的16nm FinFET+设计规则，提供管脚连接、布线改善及低电压时序收敛功能，同时还支持MCMM优化。Calibre xACT系列产品对运行时长和进行了改善，从而双方的共同客户可更充分地利用TSMC的16nm FinFET+工艺。