24. 电路设计，高压大电容并一颗103P 瓷片电容位置，理由：对辐射30-60MHz 都有一定的作用。空间允许的话，可以给 PCB Layout 留一个位置，方便 EMI 整改。

　　25. 在进行 EMS 项目测试时，需测试出产品的程序，直到产品损坏为止。

　　例如 ESD 雷击等，一定要打到产品损坏为止，并做好相关记录，看产品余量有多少，做到心中有数。

　　26. 电路设计，异常测试时，短路开路某个元件如果还有输出电压则要进行 LPS 测试，过流点不能超过8A(超过 8A 是不能申请 LPS)。

　　27. 安规开壳样机，所有可选插件元件要装上供拍照用，L、N 线和 DC 线与 PCB 要点白胶固定。

　　这个是经常犯的一个毛病，经常一股劲的把样品送到第三方机构，后面来来回回改来改去的。

　　28. 电路调试，冷机时 PSR 需1.15倍电流能开机，SSR 需1.3倍电流能开机，避免老化后启动不良。PSR 现在很多芯片都可以实现 “零恢复” OCP 电流，比如 ME8327N，具有 “零恢复” OCP 电流功能。

　　29. 电路设计，请注意使用的 Y 电容总容量,不能超过222P, 因为有漏电流的影响。针对不同安规，漏电流要求也不一样，在设计时需特别留意。

　　30. 反激拓补结构，变压器 B 值需小于3500高斯，如果变压器饱和一切动作将会失调

变压器的磁饱和一定要确认，重中之重，这是首条安全性能保障，包括过流点的磁饱和、开机瞬间的磁饱和、输出短路的磁饱和、高温下的磁饱和、高低压的磁饱和。