村田推出可薄至100μm的引线键合/嵌入用硅电容器
出处:面包板 发布于:2019-01-08 14:25:26
依靠村田应用半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备(Integrated Passive Devices),可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。支持引线键合和嵌入的薄型硅电容器,厚度仅为100μm(也能根据要求薄至80μm),对于需要去耦特性的设计人员而言,这是适合嵌入用途的解决方案。
依靠村田应用半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备(Integrated Passive Devices),可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。支持引线键合和嵌入的薄型硅电容器,厚度仅为100μm(也能根据要求薄至80μm),对于需要去耦特性的设计人员而言,这是适合嵌入用途的解决方案。
EMSC被优化为多层基板封装、刚性/柔性PCB、FR4、陶瓷、玻璃、引线框架或金属薄片的平台。硅电容器技术,提供电容器集成功能(250nF/mm2),与现有解决方案相比,可以更加小型化。村田的技术,与钽和MLCC等替代的电容器技术相比,可靠性达到后者的10倍,不会发生开裂现象。半导体(硅)技术,在工作电压和工作温度的整个范围内,静电容量极其稳定,并稳定保持高绝缘电阻。这项以硅为基础的技术符合RoHS标准,可以进行无铅回流封装。
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