PCB电路板对于SMB焊盘的平整度有哪些要求
出处:维库电子市场网 发布于:2020-01-16 14:19:00
在pcb电路板的焊盘上电镀锡铅合金时,由于热熔过程中锡铅合金融化后表面张力的作用一般呈圆弧形表面,不利于SMD准确定位贴装;垂直式热风整平涂覆焊料的印制电路板,由于重力的作用,一般焊盘的下部比上部较凸起,不够平整,也不利于贴装SMD,而且垂直热风整平的印制电路板受热不均匀,板下部受热时间比上部要长,易发生翘曲,因此SMB不宜采用热熔的锡铅合金镀层和垂直式热风整平的焊料涂覆层,要求用水平式热风整平技术、镀金工艺或者预热助焊剂涂敷工艺。
此外, SMB上的阻焊图形也要求高。常用的网印阻焊图形方法已很难满足高要求,因此SMB上阻焊图形大都采用液体感光阻焊剂。
由于在SMB上可两面组装SMD,因此SMB还要求板两面都印有阻焊图形及标记符号。而且,随着电子产品体积的减小,组装密度的提高,单面或双面印制电路板已很难满足要求,因此需要多层布线,一般现今的SMB多为4-6层板,多可达100层左右。
综上所述, SMB与插装PCB相比,无论是基材的选用,还是SMB本身的制造工艺,其要求远远超过插装PCB。
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