PCB电路板对于SMB焊盘的平整度有哪些要求

出处:网络整理 发布于:2020-01-16 14:19:00 | 143 次阅读

  为了保证电路板的外观和质量,电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求,平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格,特别是对基板平整度要求更为严格, SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内,而一般非SMB印制电路板翘曲度则要求为1%~1.5% 。同时, SMB对焊盘上的金属镀层也有较高的平整度要求。
  在pcb电路板的焊盘上电镀锡铅合金时,由于热熔过程中锡铅合金融化后表面张力的作用一般呈圆弧形表面,不利于SMD准确定位贴装;垂直式热风整平涂覆焊料的印制电路板,由于重力的作用,一般焊盘的下部比上部较凸起,不够平整,也不利于贴装SMD,而且垂直热风整平的印制电路板受热不均匀,板下部受热时间比上部要长,易发生翘曲,因此SMB不宜采用热熔的锡铅合金镀层和垂直式热风整平的焊料涂覆层,要求用水平式热风整平技术、镀金工艺或者预热助焊剂涂敷工艺。
  此外, SMB上的阻焊图形也要求高精度。常用的网印阻焊图形方法已很难满足高精度要求,因此SMB上阻焊图形大都采用液体感光阻焊剂。
  由于在SMB上可两面组装SMD,因此SMB还要求板两面都印有阻焊图形及标记符号。而且,随着电子产品体积的减小,组装密度的提高,单面或双面印制电路板已很难满足要求,因此需要多层布线,一般现今的SMB多为4-6层板,最多可达100层左右。
  综上所述, SMB与插装PCB相比,无论是基材的选用,还是SMB本身的制造工艺,其要求远远超过插装PCB。
1次
关键词:PCB电路板

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,http://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

在线人工客服

买家服务:
卖家服务:

0571-85317607

客服在线时间周一至周五
9:00-17:30

关注官方微信号,
第一时间获取资讯。

建议反馈

非常感谢您使用维库电子市场网,欢迎向阿库提出宝贵的意见。您的参与是维库提升服务的动力!意见一经采纳,就有感恩红包奉上哦!

联系人:

联系方式:

建议或问题:

按住滑块,拖拽到最右边
>>