BGABGA（Ball Grid Array with Bumped Grid Array）是一种电子封装技术，广泛用于集成电路的封装和连接。BGABGA是BGA（Ball Grid Array）的一种变体，其中包含了带有突起焊球的格栅阵列。以下是BGABGA封装的结构和性能特点：
　　1. 结构
　　焊球阵列：BGABGA封装在其底部有一个阵列排列的焊球，这些焊球用于将封装连接到PCB（印刷电路板）。这些焊球可以是锡合金、铅锡合金或者其他导电材料，起到电气连接和机械固定的作用。
　　突起焊球：与传统的BGA封装不同，BGABGA的焊球是突起的，这有助于在焊接过程中提高连接的可靠性。
　　引脚排列：封装内部的芯片通过内置的导线或焊点连接到焊球，形成电气连接。引脚通常按一定的网格模式排列。
　　封装材料：封装外壳通常使用塑料、陶瓷或其他材料进行封装，保护内部芯片和焊球。
　　2. 性能特点
　　高密度：BGABGA封装能够在相对较小的面积上提供较高的引脚密度，这对于高集成度的集成电路非常有利。
　　良好的电气性能：焊球阵列提供了低电阻和低电感的电气连接，有助于减少信号延迟和提高信号完整性。
　　优越的散热性能：由于焊球与PCB有直接接触，BGABGA封装可以有效地将芯片产生的热量传导到PCB，从而改善散热性能。
　　可靠性：突起焊球提供了良好的机械固定力，使得封装在机械应力下表现出较高的可靠性。它也具有较强的抗热循环和抗振动能力。
　　生产工艺：BGABGA的生产工艺与BGA类似，但可能需要额外的步骤来处理突起焊球。这可能会对生产成本和复杂性产生影响。
　　3. 应用场景
　　高性能计算：用于需要高引脚密度和优良电气性能的高性能计算和数据处理芯片。
　　移动设备：常见于智能手机、平板电脑等便携式设备中，能够有效节省空间并提供良好的电气和热性能。
　　网络和通信设备：在网络交换机、路由器等通信设备中，BGABGA封装能够支持高频率、高速的数据传输。
　　4. 与其他封装形式的比较
　　与QFP（四方扁平封装）比较：BGABGA通常提供更高的引脚密度和更好的电气性能，但生产成本和复杂性可能较高。
　　与CSP（芯片级封装）比较：BGABGA封装在尺寸和引脚密度上更具优势，但CSP可能在一些应用中具有更小的封装尺寸。