设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

出处:网络整理 发布于:2020-01-09 13:45:08 | 89 次阅读

  到目前为止,国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求,没有业内的smt电路板的规范标准,但是提倡为环保设计,需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。
  在实现无铅SMT电路板制造时,设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题,电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题,以及向后(Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接)和向前(无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接)兼容等问题。
  为了减小smt贴片加工过程中印刷电路板表面的焊接不良,应仔细考虑散热设计,如均匀的元器件分布、铜箔分布,优化印刷电路板的布局,以尽量使印刷电路板上的焊接问题达到最小值。
  1、椭圆形的SMT印刷电路板焊盘可以减少smt贴片焊后焊盘露铜的现象设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求
  2、过渡阶段BGA、CSP采用SMD焊盘设计有利于排气、减少“孔洞”。 BGA、CSP的焊盘设计按照阻焊方法的不同分为SMD和NSMD两种类型。
  3、过渡时期通孔元件无铅波峰焊的焊盘,以及双面焊(A面再流焊, B面波峰焊)时, A面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盘也可采用SMD焊盘设计,可减轻焊点起翘和焊盘剥离现象。
  4、通孔元件插装孔的孔径需要适当加大一些,有利于增加插装孔中焊料的填充高度。
  5、为了减少气孔, BGA,CSP焊盘上的过孔应采用盲孔技术,并要求与焊盘表面齐平。
  6、提倡环保设计,由于WEEE是关于报废电子电气设备回收和再利用的指令,要求60%~ 70%的重量必须回收,同时规定了谁制造谁回收的原则,因此设计时,在选材上要把WEEE回收再利用的成本考虑进去。要根据产品设计时的使用环境条件、使用寿命来选择工艺材料、SMT印刷电路板材料、元器件和其他零部件,还包括smt贴片加工组装方式和smt加工制造工艺流程设计的选择。过度地选择高质量、长寿命、高可靠性零部件和物料,不但会增加产品的制造成本,还会增加报废电子电气设备回收和再利用的成本。
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关键词:SMT电路板

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