飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出两款高集成度模块产品FDMS9600S和FDMS9620S，能够显著减少电路板空间，同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。FDMS96xx...
Cadence新的Allegro平台变革下一代PCB设计生产力
Cadence设计系统公司发布Cadence®Allegro®系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强.改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新...
恩智浦半导体（NXPSemiconductors）发布了一款具有专利的运动精确图像处理（MotionAccuratePictureProcessing）技术的视频后处理器（postprocessor），帮助电视制造商显著提升液晶电视上高清运动图像的
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的...
AvagoTechnologies（安华高科技）宣布推出两款采用扩展型SO（StretchedSmallOutline）封装的新型门驱动光电耦合器，主要适用于家用电器和工业应用领域的交流和直流无刷电机。Avago的ACPL-W302和ACPL-W3
半导体制造商ROHM株式会社（总社设在京都市）最近开发出适合汽车驾驶导向系统、便携式DVD机、笔记本电脑、游戏机等小型、薄型机器的电源开关和电动机驱动器使用的MPT6 双元件系列产品，这种产品采用独创的小型大功率...
随着新一代便携式电子设备不断朝着尺寸更小的方向发展，许多制造商都针对其逻辑需求提出了高级封装解决方案的要求。有人指出，由于支持功能已经包含在了核心处理器中，因此可能不再需要了，但我们仍然需要逻辑功能来...
分类：PCB技术 时间：2007-06-21 阅读：2721
引言 在当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时，信号频率的提高、电路板的尺寸变小、布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素，则会引起各种信号完整性问...
随着第三代移动通信(3G)时代的临近，手机设计人员正忙于开发新的方案，以解决高速数据传输所带来的一系列新问题。其中，最主要的问题集中在软件、屏幕技术、数据处理带宽以及电池寿命等方面。 这些问题在在第...
图1所示的电路故障寻找器是一种在印制电路板上找到连接通路的工具，使用起来很方便。因为你用来测量连接通路的检测电压低于晶体管的VBE电压，所以你可将这一设计应用于含有半导体元件的电路中，而不会影响测量结果。...
摘 要：本文对声表面波器件的这三种主要封装形式对声表面波器件电传输性的影响作了系统的实验研究与分析，并论述了声表面波器件在封装方面的现状及其发展趋势。 1 引言 声表面波器件（Surface Acoustic Wave ,...
吴德馨(中国科学院微电子研究所，北京，100029)[编者按]此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义...
摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控，所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态，而SPC就是其中最重要的一种技术。本文针对SPC做了简...
分类：PCB技术 时间：2023-07-21 阅读：135
2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关，达到540亿元左右，同比增长47．9％，集成电路产品产量将突破200亿块大关，达到220亿块左右，同比增长64％以...
分类：PCB技术 时间：2023-07-21 阅读：54
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM(MultiChipModel)多芯片模块系统。MCM具有以下特点：...
