设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。电路...
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB...
摘要:一套基于过驱动技术的印制板故障诊断系统的设计。该系统由工控计算机、过驱动功能板和测试针床板等组成。过驱动功能板的设计充分考虑了被测对象的各种故障模型,测试...
分类:PCB技术 时间:2007-11-24 阅读:1981
摘 要:系统地分析了现今高频PCB板中的电源噪声干扰的各种表现形式及其成因,通过公式推导,结合工程经验,提出了若干相应的对策,归纳了对电源噪声的抑制应遵循的总的原...
在pcb板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。*尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距...
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印制电...
仅使用两个转换器形成胶连逻辑,一个8位微处理器和两个12位DAC实现256级QAM。 本设计提出一种有效方法,仅用两个反向器,也无需查表,实现QAM(正交幅度调制)映射和转...
长时间以来,多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难,即高昂的开发成本以及拥有/减小...
分类:PCB技术 时间:2007-08-04 阅读:2216
MMIC和RFIC的CAD王绍东,高学邦,刘文杰,吴洪江(中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050051)1引言随着集成电路的发展,无线产品的体积越来越小,功能越来越丰富,涉及到民用和军事应用的各个方面。微波单片集...
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