电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢? 1、线路板变形的危害 在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会...
电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢？ 1、PCB线路板变形的危害 在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,...
如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3)，通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非...
一、钻孔档（Drill File）介绍 常见钻孔及含义： PTH - 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。 NPTH - 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。 VIA...
随着现场可编程门阵列(FPGA)已发展成为真正的可编程系统级芯片，利用这些芯片设计印制电路板(PCB)的任务变得愈加复杂。要完全实现FPGA 的功能，需要对PCB 板进行精心设计。...
PCB设计方法：将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Mulsim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用。初始原理图传递通过网表文件将原理图传递到...
在将元器件更新至文件后，我们需要对元器件进行合理摆放以便于布线。我们可能会对着原理图将元器件一个一个根据功能块摆放在一起，如果工程较大，光摆放元器件就要花掉大量...
涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺 （Polyimide）做个介绍： （1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击； （2）对...
分类：PCB技术 时间：2017-11-16 阅读：1013
一、via与pad的区别 1、via via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中： 1）盲孔是是用于表层线路...
分类：PCB技术 时间：2023-07-17 阅读：291
在电子设计中，项目原理图设计完成编译通过之后，就需要进行的设计。设计首先在确定了板形尺寸，叠层设计，整体的分区构想之后，就需要进行设计的步：元件。即将各元件摆放在它合适的位置。而是一个至关重要的环节。...
在柔性印制电路板中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。 目前，...
问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别? 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可...
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole导通孔起线路互相连结导通的作...
我们常把晶振比喻为数字电路的心脏，这是因为，数字电路的所有工作都离不开时钟信号，晶振直接控制着整个系统，若晶振不运作那么整个系统也就瘫痪了，所以晶振是决定了数字...
PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。 电路板尺寸和布线层...
