飞兆DrMOS FET加驱动器多芯片模块面向同步降压转换器
出处：maychang 发布于：2007-11-15 11:20:56
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700，采用超紧凑型6mm×6mm MLP封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的DC-DC应用，FDMF6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。
在个人电脑主板中，典型的降压转换器在每个相位可能包含：采用DPAK封装的三个N沟道MOSFET及采用SO8封装的一个驱动器IC。通过利用新型的高集成度FDMF6700取代这些元器件，设计人员能够节省80%以上的宝贵电路板空间。此外，通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中，能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感，从而提高整体效率。
飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品市场经理Roberto Guerrero称：“采用新型6mm×6mm MLP封装的FDMF6700较目前市场上其它DrMOS器件的体积小44%。”
FDMF6700以40脚(6mm×6mm)MLP封装供货，并采用无铅端子，符合IPC/JEDEC标准J-STD-020无铅回流及对潮湿敏感度的要求，所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令(RoHS)。目前有现货供应，交货期为收到订单后8周内。
版权与免责声明
凡本网注明“出处：维库电子市场网”的所有作品，版权均属于维库电子市场网，转载请必须注明维库电子市场网，https://www.dzsc.com，违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品出处，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
相关技术资料
- 常见的激光雷达slam算法有哪些?2024/4/30 17:24:16
- 什么叫特高压电网2024/4/30 17:21:31
- 分布式光伏发电有什么优劣势2024/4/29 17:17:39
- 如何更好的理解lwip协议?2024/4/28 17:20:13
- 802.11ac连接的推荐设置_802.11AC无线网桥的配置和注意事项2024/4/28 17:10:43
技术分类
广告
热门技术资料
