摘要：电子设备不断地微型化，热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑，导致元件温升越高，从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发，运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板（PCB）上关键元件工作时的温度场分布，确定PCB的高温区和低温区。并通过实例计算不同布局的PCB的温度场，通过比较得出较为合理布局方式。优化布局，降低PCB板的温度，提高系统的可靠性。
　　关键词：PCB板 温度场 有限元 优化设计 可靠性

1、引言
　　电子设备的持续小型化使得PCB板的布局越来越紧凑，然而不合理的PCB板布局严重影响了板上电子元器件的热传递通路，从而导致电子元器件的可靠性因温度升高而失效，也即系统可靠性大大降低。这也使得PCB板的温升问题上升到一定的高度。据报道,电子设备的失效因素, 有55%是因为温度超过规定值引起的,因此,对电子设备而言,即使是降低1℃,也将使其设备的失效率降低一个可观的量值。例如,统计数据表明,民航的电子设备每降低1℃,其失效率将下降4%,可见温升的控制(热设计)是十分重要的问题。
　　PCB板上热量主要来源于功耗元件，如：变压器、大功率晶体管、大功率电阻等。它们的功耗主要以热传导、对流和辐射的形式散发到周围的介质中，只有小部分以电磁波形式散出。所以，若要提高PCB板电子元件的稳定性、可靠性，必须清楚的了解PCB板上关键元件的功耗及其板上的温度场分布，做到合理布局。
　　在进行热模拟时，通常采用有限元或有限差分的方法解热传输和流体流动方程。本文采用有限元分析。有限元对解复杂的几何形状更准确,允许在有些区域加密网格,如板或系统的部份区域比其他部份更为感兴趣,就可以在这些区域把网格加密,而其他区域网格稀疏一点。但是网格加密不能从一种密度直接跳跃到另一种密度,只许逐渐加密。

2、基本传热原理及ANSYS有限元热模拟流程
2.1热传导
　　傅立叶定律（又称导热基本定律）：                    （1）
　　式中：Q为时间t内的传热量，K为热传导率，T为温度，A为平面面积，T为两平面之间的距离。
2.2表面热对流
　　表面积为Ａ，传递热量Ｑ时, ,当表面与环境的温差为Ｔw-Ｔf时
    Ｑ=ｈＡ(Ｔw-Ｔf)                                                 (2)
　　ｈ为表面对流换热系数.通过这个公式可以计算对流换热系数。在本文中自然对流换热系数主要通过这个公式来计算。这里PCB板的热辐射可以不作考虑，故忽略。
　　同时这里值得提出的是PCB板上功耗元件的生热率问题，功率芯片的耗散的功率在ANSYS中用生热率HGEN来表示，其计算公式如下：
     其中：P为功耗，V为元件的体积
2.3 ANSYS有限元热模拟流程
　　本文通过ANSYS软件创建几何模型，以底向上和自顶向下方法创建实体模型。在创建实体模型过程中，由于电子元件结构复杂，为了网格划分方便及结果的准确性，可以简化实体模型，选用适合不规则形状单元划分的SOLID87 10节点单元。

3、有限元求解温度场
3.1 二维温度场实例分析  
                        

　　布局1：Chip1 ，Chip2并排一侧边，Chip3紧靠Chip1一侧。
　　温度为101.5℃，温度为92.7℃。             

　　布局2：Chip1 ，Chip2并排一侧边，Chip3在PCB板另一侧。温度为90℃，温度为70.7℃。 
3.2比较分析
　　1、比较两个终模拟温度场的分析结果，可以明显发现布局2的温度和温度均得到很大程度的降低（约10∽20℃），这个数值对电子的热可靠性是非常可观的。例如,统计数据表明,民航的电子设备每降低1℃,其失效率将下降4%,可见温升的控制(热设计)是十分重要的问题。从而提高设备的可靠性。
　　2、这两个温度场分布图同时都体现了同一个问题：当元件分布较密集时，其温度场分布呈不规则状态，高温区和低温区无法确定。因此，在PCB板布局时应充分注意功耗元件密集区，此处应尽可能不放或少放热敏感元件。
　　3、有限元分析中的对流换热系数对于不同的元件值不同,而且如果仅用点测结果来计算会使ｈ值偏小,所以要作一些修正.把功耗大的ｈ值调用稍大,再把计算与测量结果对比,不断调整ｈ值，直到基本符合为止.
　　4、在不同的温度场分布中，虽然所显示的颜色是一样的，但同一颜色所表示的温度值不一样，它们是用来表明高温区到低温区的趋势。
　　5、边界条件也很重要,在建模时给定的边界条件要确保正确。
3.3 三维温度场实例分析
   PCB板上有三个芯片，布局、所有参数同2。 

4、结论与分析
　　1、从表面上看三维温度场模拟结果不如两维的理想，实际上并不是如此。在三维模拟中所指示的温度是元件芯片位置,此处温度实际上就比元件表面温度高。所以，布局2的模拟结果是合理的。
　　2、三维模型更复杂。为了模拟结果的准确性，芯片材料可以等同看成是由三层不同材料构成，以简化模型。
　　3、三维模型的建立以及结果的处理都要耗很大的精力和时间，而且对材料和结构要求要比二维详细和具体。虽然三维模拟能得到更多的信息，但二维也可以快速的得到大致的温度场分布情况。所以，在实际应用中，可以根据具体的实际情况决定选用这两种方式。

参考文献:

[1]. PCB datasheet https://www.dzsc.com/datasheet/PCB_1201640.html.