安捷伦科技公司(Agilent Technologies)宣布，采用其微型FBAR(薄膜腔声谐振器)双工器和全频发射滤波器的手机设计方案已经突破100款。在当前的前十大CDMA手机制造商中，已有九家在为美国PCS市场设计的手机中采用了这一技术。

　　双工器在CDMA手机和数据卡中发挥着重要作用。它们把进入和输出的信号隔离开来，可以同时实现双向的语音或数据传输。在CDMA手机中，在驱动放大器和功率放大器之间采用全频发射滤波器，以降低接收频段中的噪声，从而增强接收器的灵敏度。

　　安捷伦科技半导体产品事业部无线半导体分部副总裁兼总经理Bryan Ingram说：“FBAR滤波器的广泛使用，催生了新一代更薄、更小的CDMA翻盖手机。FBAR在尺寸和性能上的优势使得这些器件成为行业标准，其在美国PCS手机市场上的占有率已经超过80%。安捷伦还把双工器与其E-pHEMT功率放大器及检测器集成在一起，构成微型的RF前端模块，使得制造商能够进一步提高电池工作时间，使手机实现更多的功能。”

　　据介绍，安捷伦ACMD-7401是目前业内的FBAR双工器。它采用安捷伦创新的Microcap接合晶片及CSP(chip scale packaging)封装技术，和与其竞争的陶瓷产品相比，其体积不到十分之一(高1.4 mm，面积为5.0 mm x5.0 mm)。

　　安捷伦ACPF-7002据称是业内的全频发射滤波器(高1.0mm，面积为1.6 mmx2.0 mm)。它不再需要第二个滤波器、射频开关和相关的无源器件。这使得发射滤波器所需的电路板空间减少了90%以上，同时降低了制造成本，而且不再需要界面设计和编程。