德州仪器宣布推出高性能 TMS320C6454 DSP
出处:sy1516 发布于:2007-12-03 10:27:19
摘要:德州仪器全新高性能 TMS320C6454 DSP 以更低成本实现存储器容量与 I/O 带宽提高一倍
--高性能 TMS320C64x(TM) DSP 平台为高端系统应用提供了低成本升级路径
C6454 DSP 为客户带来的主要优势
-- 存储器容量与 I/O 带宽是 C641x 的两倍,还提供了千兆以太网功能,而价格与速度级别均与TMS320C6415 DSP 基本相当。
-- 成本降低 25% 的同时提供相当于 C6455 DSP 的高性能。
-- 增强型 C64x+ DSP 内核使周期性能提高了 20%,代码长度 (code size) 缩断了 20%至 30%,同时与 TMS320C64x(TM) DSP 实现了 100% 的代码兼容性。
C6454 DSP 为目前采用 C641x DSP 的客户提供了理想的升级路径:代码兼容,性能提升,且无需为软件设计再做更多投资。C6454 DSP 可实现每秒 80 亿次的百万级乘法累加 (MMAC),比前代器件内核的增强型直接存储器存取 (EDMA) 吞吐量提高了三倍。对于寻找高性能 DSP 的设计新手而言,C6454 DSP 是诸如机器视觉、医疗成像、数字视频等应用的选择。它提供更多特性,如 1 MB 的二级存储器、千兆以太网、C64x+ 内核以及更高容量的 DDR2 外部存储器与缓存,而价格与 C641x器件基本相当。对于正在使用 TMS320C6455 DSP 的客户,C6454 同样能实现 C64x+ 的峰值性能,但价格低廉。设计人员可利用 C6455 评估板 (EVM) 与 DSP 入门套件 (DSK) 立即开始面向未来 C6454 DSP 产品的代码开发工作。
Starent Networks 的产品管理与市场营销副总裁 Gennady Sirota 指出:“新一代移动网络需要出色的语音与视频服务,C6454 DSP 是支持通用多媒体端口的重要产品。TI 产品以灵活性和高性能帮我们实现了出色的多媒体性能。我们的 ST16 智能移动网关提供了语音、数据与多媒体应用功能,丰富了用户体验,并降低了客户的运营开支。”
持续壮大的 TI 性能产品阵营
全新 C6454 DSP 是 TI 高性能解决方案系列(即 TMS320C64x 系列 DSP)的产品。C6454 DSP 的价格与广泛采用的 C641x DSP 基本相当,而代码长度则缩短了 20% 到 30%,从而降低了系统成本。由于内核采用专用指令集,支持常见的 FFT、FIR 与 DCT 运算,因此 C6454 DSP 的周期效率还提高了 20%。
C6454 DSP 是 C641x DSP 开发人员寻求升级的理想之选,类似的价格可提供更丰富、更的外设。高速外设包括千兆以太网 MAC 与 66 MHz 的 PCI 接口,可帮助视频基础局端、电信与视频影像客户满足高带宽互联需求。C6454 DSP 将数据 (L1 data) 与指令缓存 (L1 instruction cache) 提高了一倍之多,533 MHz 的 DDR2 外部存储器容量也涨了一倍,实现了存储器 I/O 与处理器性能的完美平衡。由于 C6454 DSP 采用 C64x+ 内核,且与 C64x+ 内核代码兼容,因此客户能够将 EDMA 带宽提高三倍,使 16 位 MMAC 的数值翻一番。
C6454 DSP 与 C6455 DSP 非常类似,是一款成本更低的选择,由于 C6454 DSP 将片上二级存储器 (on-chip L2 memory) 容量降至 1MB,省去了 UTOPIA 与 sRIO 等外设以及 Viterbi 协处理器 (VCP2) 与 Turbo 协处理器 (TCP2)(省去的这些设备在特定设计中一般不常用到),从而可帮助客户节省 60 美元的成本。对于那些不苛求多芯片互联功能而追求性能的 C64x DSP 平台的程序员来说,不带 sRIO 总线的 C6454 DSP 就是一种合适的低成本的选择。而对于目前使用 C6455 DSP 的开发人员来说,如要采用 C6454 DSP,则基本不需要进行太多硬件再设计工作,因为两款器件是完全引脚兼容的。
TI 负责 DSP 平台的市场营销经理 Danny Petkevich 指出:“如果 C6455 的所有特性对设计人员并不是必须的,而升级 C641x DSP 并获得更高性能又是首要的,那么 C6454 DSP 就是一款非常有吸引力的选择。新型 C6454 DSP 器件针对多种高端应用的需求实现了的性价比。”
简化开发的软硬件工具
设计人员可借助 C6455 EVM 与 DSK 立即开始基于 C6454 DSP 的系统开发工作。这些工具有较高可靠性,可提供完整的模块化软硬件开发平台。EVM 与 DSK 已于 2006 年早些时候宣布推出,现已投入量产,这两款产品包含 TI 获奖的 Code Composer Studio(TM) 白金版集成开发环境 (IDE) 与 DSP/BIOS(TM) 内核,可帮助客户从更高的抽象层次上从事开发工作,简化软件移植过程,加速产品上市进程。开发人员还可依靠 DSP 第三方网络获得更多算法与工具,实现更快、成本更低地推出诱人的应用。
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