据介绍，国半的0.4mm间距封装占用印制电路板极少的板面空间，因此即使电路板空间有限，工程师也可轻易完成线路设计。国半于1999年便已率先推出micro SMD封装，后来更以此为基础开发出间距只有0.4mm的新一代micro SMD封装。新封装除了采用生产硅芯片所必要的先进工艺技术之外，也引进新一代的焊接和硅基体研磨技术。

    1.2W AB类音频放大器LM4941

    型号为LM4941的1.2W AB类音频放大器内置国半独有的射频信号抑制电路，其优点是可以抑制射频干扰，而且这方面的改善比现有的设计高20dB。放大器的输出端像天线一样，本身也有接收能力，不但会自动接收外来噪音，还会将其传送回放大器的信号路径。放大器若内置射频抑制电路，便可防止输出端接收外来噪音。这款1.2mm×1.2mm的全差分放大器可以消除大部分系统常见的共模噪音，而且当以5V供电操作时，其静态电流只有1.7mA。

    若以5V的电源供应操作，LM4941芯片可以连续输出平均达1.25W的功率，驱动8W负载，而总谐波失真及噪音(THD+N)则只有0.04%。若输入噪音为217Hz，这款芯片的电源抑制比(PSRR)高达95dB(典型值)，若输入噪音为1kHz，其信噪比则高达108dB。此外，这款放大器也设有单声道的扬声器输出。

    低噪音立体声耳机放大器LM4985

    另一款LM4985低噪音立体声耳机放大器设有通过I2C兼容接口控制的32步级非线性音量控制功能，因此无需通过软件提高系统的音量控制分辨度。其音量控制曲线更是因应人类听觉灵敏度而特别设计，使消费者听得更舒适。当这款放大器采用无需输出电容器模式时，两条声道的静态电流低至只有3mA，若以5V的供电操作，可为每声道连续提供平均高达135mW的输出功率，驱动16W的负载。

    LM4985芯片的设计非常灵活，适用于电容耦合或无需输出电容器(OCL)的设计。此外，厂商客户甚至可以利用同一款国半的放大器，开发不同的平台，使新产品可以更快取得。

    若以3.6V的电源供应操作，而总谐波失真设定为1%，LM4985芯片可为每声道连续提供平均高达68mW的输出功率，驱动16W的负载，若采用无输出电容器模式，则可为每声道提供38mW的输出功率，驱动32W的负载。此外，这款芯片设有I2C兼容的音量控制功能，使工程师可以在18dB至-76dB的广阔范围内设定增益。若音量极低，音量必须有较大幅度的变化，人类听觉才会察觉到，因此这款芯片已适应这个低音量特性，将每步级的升降幅度加大。若音量较大，音量即使出现很小的变化，人类听觉也很容易察觉，因此这款芯片也将大音量的每级升降幅度缩小。若采用无输出电容器模式，而输入噪音为217Hz，这款芯片的电源抑制比可达77dB。

    两款芯片都无需加设输出耦合电容器或启动电容器，并设有内部过热停机保护功能。此外，两款芯片也设有先进的开关/切换噪音抑制电路，可以消除开/关时产生的噪音。

    LM4985及LM4941芯片与早前推出的LM4673及LM4995都属于同一系列的放大器，同样采用0.4mm间距的micro SMD封装。LM4673是一款全差分、单电源供应、无需滤波器的2.5W D类(Class D)开关音频放大器，采用尺寸只有1.4mm×1.4mm的micro SMD封装。由于封装小巧，因此可以放在靠近扬声器的位置也完全不会受电磁干扰。LM4673芯片的功耗低于目前市场上任何同类的D类音频放大器，若以3.6V的电源供应操作，其静态电流只有2.1mA(典型值)，有助于延长移动电话的通话时间，也确保便携式音响设备可以长时间连续不断播放各种音乐及电台节目。

    LM4995是一款采用1.25mm×1.25mm micro SMD封装的AB类(Class AB)放大器，由于这款芯片采用小巧的封装，因此占用的印制电路板面积比现有音频放大器少30%。这款芯片只需一个5V的电源供应，便能连续输出平均高达1.3W的功率，驱动8W的扬声器负载，而总谐波失真及噪音皆不超过1%。

    LM4985芯片的单颗价为1.46美元，而LM4941芯片的单颗价为0.62美元，两款芯片都以1,000颗为采购单位，而且都有大量现货供应。