瑞萨科技公司(Renesas)宣布开发出业界的WCSP (圆片级芯片尺寸封装)，用于小尺寸的移动设备如数码相机和移动电话中使用的逻辑IC。发布的这三种高速、低压单一逻辑IC*1 （RD74LVC1G08WP、 RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP），是使用新型封装的初级产品。在2005年2月，将从日本开始样品发货。

这三种产品是包括单栅的标准逻辑IC，RD74LVC1G08WP提供与门功能，RD74LVC1G04WP具有逆变器功能，RD74LVC1G32WP具有或门功能。通过改进目前瑞萨科技的HD74LVC1G08、HD74LVC1G04和 HD74LVC1G32产品使用的NanoFree™*2 WCSP封装，实现了业界的1.1 mm × 0.7 mm ×0.4 mm (值)逻辑IC尺寸，可以提供相同的功能，并减小了芯片的面积。与瑞萨科技目前的产品相比，安装面积大约减小了40%，而性能相同，使系统可以更小巧。

移动设备如数码相机和移动电话变得越来越小巧，开发周期变短，导致需要进行系统数据逻辑校正的情况越来越多。因此，由于小型标准逻辑IC如在单个封装中具有1-3个栅的单一逻辑IC，可以简化布线、缩短终系统设计阶段的逻辑校正周期，可以使系统更小型化，从而得到广泛应用。

继目前大量生产的、使用小型NanoFree™ WCSP封装的、 高速、低压单一逻辑ICHD74LVC1G系列之后，现在瑞萨科技发布了RD74LVC1G08WP、RD74LVC1G04WP和 RD74LVC1G32WP，由于采用新开发的更小巧的封装，它们获得了业界的逻辑IC的称号。

这三种新产品提供低压、高速能力，电源电压范围是1.65 V－5.5 V，数据传输速度(tpd)是3.3 ns (典型值Vcc = 3.3 V).

新开发的WCSP是一种绿色环保的无铅封装。这三种新型逻辑IC使用5针封装。

未来的计划包括使用新封装拓展RD74LVC1GxxWP系列的5针产品形式，以及阶段性开发6和8针的型号。