瑞萨科技已开始着手开发面向新一代高性能CISC型微控制器的新架构CPU。开发产品为16位和32位的CPU。计划在2008年早些时候公布新CPU的规格。设想用于PC/OA/网络设备、民用产品、产业设备及汽车等。  

　　目前该公司面向CISC微控制器的产品包括16位CPU“M16C”和“H8S”以及32位CPU“R32C”和“H8SX”。其中，原三菱电机的M16C和R32C，其优势在于代码效率高，而原日立制作所的H8S和H8SX则以高速数据处理性能为卖点。  

　　此次开发的CPU，在兼顾上述现有CPU的高代码效率和高速数据处理性能的同时，还进一步降低了耗电量。具体来说，与现有的CPU相比，代码大小约降至2/3、工作频率增至5倍、运行性能（MIPS/MHz）增至2倍、消耗电流（mA/MHz）降至1/2。比如，工作频率支持20MHz～200MHz。  

　　新开发的CPU与上述4款现行CPU内核具有兼容性。也就是说，可沿用面向现有CPU的软件资产和周边电路。软件资产方面，可对现有的C语言描述用源程序和汇编程序进行再利用。同时，还可沿用设备驱动程序的现有API。在基于新CPU的产品的开发环境方面，在该公司标准开发环境“High-performanceEmbeddedWorkshop”下，可实现现有微控制器的软件资产的转移、新开发以及调试等。  

　　配备新CPU的微控制器采用90nm以下的半导体技术进行制造。首先，将于09年第2季度投产90nm工艺的配备新CPU的闪存内置型微控制器。通过采用90nm工艺等，内置闪存的容量可增至原来的4倍。“将逐步在65nm和45nm工艺中采用新CPU”（该公司微控制器统括本部微控制器产品技术统括部统括部长川下智惠）。  

　　关于现有的CISC型CPU——M16C、H8S、R32C、H8SX，该公司将继续扩充产品、提供技术支持、进行生产。老式CPU将按照工艺技术的不同与新型CPU区分使用。“在定位方面，新型CPU应用于90nm以下的工艺，而现有的4款CPU则面向130nm以上的工艺”（瑞萨的川下智惠）。