恩智浦新型封装的MEGA Schottky整流器
出处:Danny111 发布于:2008-10-11 10:21:28
恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器,包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果,新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓越的前向压降,可以允许50A的峰值电流峰和高至1W的Ptot功率耗散。
同时,两种封装相较SMA封装高度减小了50%,因而能够支持更加小型超薄设计。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的小尺寸,支持这种小型化的技术趋势;SOD128的尺寸则为3.8 mm x 2.5 mm x 1 mm。两种封装引脚与SMA和SMB封装的焊盘都兼容,提供了与它们一一对应替代的理想解决方案。
恩智浦半导体产品市场经理Wolfgang Bindke表示:“市场快速成长,需要更薄更高功率的产品。以崭新的FlatPower封装为代表,恩智浦致力于发展为更小尺寸的设计带来高性能和前向压降的技术,这对以电池来驱动的系统至关重要。”
MEGA Schottky整流器为广泛的低压和移动应用而设计,包括电源管理电路、DC/DC转换器、步降和同步转换器、负责在电机和继电器感应负载的续流二极管。新的FlatPower二极管符合严苛的AEC-Q101标准,适合汽车和工业应用。
SOD123W和SOD128 MEGA Schottkys符合今后的环境保护目标。塑封无卤素锑氧化物符合94V-0不燃标准和RoHS标准。
已提供品种的规格(单芯片二极管外型)
SOD123W
SOD128
IF
[max] [A]
VR
[max]
[V]
VF [max]
[mV]
IR [max]
[mA]
IFSM
[max]
[A]
PMEG2010ER
1
20
340
1
50
PMEG3010ER
PMEG3010EP
1
30
360
1.5
50
PMEG4010ER
PMEG4010EP
1
40
490
0.05
20
PMEG3020ER
2
30
420
1.5
50
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