ST32和ST33智能卡处理器系列采用性能出色的ARM Cortex-M3 32位处理器架构和ARM Cortex-M3的安全版SC300，搭配大容量的嵌入式闪存。全系列产品采用意法半导体的90纳米嵌入式闪存技术，具有容量大、功耗低、价格低、尺寸小的特点。

　　ST32系列采用32位ARM Cortex-M3处理器，共有两款产品，配合不同的存储器容量。ST32F416和ST32F512分别提供416KB和512KB的嵌入式闪存，可满足2G和3G移动通信的128K和256K的市场需求。ST32系列今后还将增加存储容量更低的产品供用户选择。

　　ST33系列定位于要求安全性的高端SIM卡市场，基于ARM Cortex-M3 32位内核的高安全版SC300。ST33F1M是该系列的首款产品，具有以下特性：1.2MB嵌入式闪存，集成30KB的RAM；提供一个NFC(近距离通信)用的SWP(单线协议)接口；的加密处理器(Nescrypt)。由于内在的安全性和多种可用接口，ST33F1M瞄准创新的SIM市场，如手机银行和手机电视。此外，大容量嵌入式闪存使电信运营商能够在SIM卡里提供丰富的多媒体内容。

　　ST32和ST33两系列新产品全部符合SIM卡接口和通信的工业标准，包括ISO7816-3国际标准。此外，ST33F1M还针对安全级别的应用，如 CC-EAL5+和EMVCo标准取得。新产品还支持手机行业规定的标准电源管理功能，符合GSM和ETSI标准规定的电流消耗要求。

　　ST32F416和ST32F512现在开始提供样片，计划2009年初开始量产。ST33F1M将从2009年2月开始提供样片，预计2009年中开始量产。