当器件在芯片上被测试后，下一步骤就是把它们分开。一张薄薄的自粘纸箔被贴在晶圆片的背面，使得在晶圆片被切割后各单个芯片仍保留在原有的位置上，锯片为25ftm厚而转速超过30 000rpm的特殊圆锯用来把晶圆片切割成小片，参见图1，图3。切割晶圆片后得到的每一块小硅片上保有一单个的微控制器，这些小硅片的面积为25rnm＇，被称为管芯或芯片。每个管芯上含有一个终要嵌装到智能卡中去的微处理器。一旦晶圆片被切割成管芯，那些用颜色点标志的失效器件将从好器件中分离出来并被销毁。

　　到目前为止，还不能说拷贝到ROM中的软件是否有错误。为此，在这个阶段大约从这一批中取出10个管芯安装在双列直插的陶瓷封装中，参见图2。软件生产部门在接收到第1批的样品器件后，就使用其测试设各来确定在ROM中的这些软件的功能是否正确，也可测

　　图1  把晶圆片切成管芯（philips提供）

　　试整个芯片。如果在此时检测到软件或硬件中有一个错误，则必须停止生产过程，而整个批次只能被废弃掉。接着，当此差错被纠正后，生产过程必须再次从头开始，由半导体制造商产生一个新的ROM掩膜。当然，即使在以后的生产阶段加速处理，也无法挽回失去的时间。

　　图2  把微控制器封装到不同型号的陶瓷外壳中以便进行软件测试

　　图3   一个单独的管芯和一根用来比较大小的火柴，管芯的厚度大约为0.12mm

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