当管芯从晶圆片中切割出后，生产过程中的下一步就是把它们装配到模块中。模块增加了这些非常易碎的晶体小片的适应能力，而位于它们顶部表面的电触点将在以后作为卡与终端之间的连结用。

　　芯片模块通常装在35mm宽的在边上打孔的塑料带上，它并排成对地携带模块，视模块的大小，一轴上装有10 000～20 000个模块。业内人士简单地把这种35mm塑料带简称为“带”，参见图1。

　　图1  附有成对模块的35mm塑料带之例（带的前面的图形示于左边，
　　而背面则在右边。在带上打穿的为模块留下的洞）

　　顺便说说带的宽度和35mm胶卷是一样的，使用这种格式的理由存在于智能卡制造的早期日子里，在那时35mm胶卷格式是选来作为模块的载体的。因为，它可以采用便宜的传送和封装技术，只需要一点点新的开发。这就是说胶卷已有的商业卷轴和盘绕设各可以用于模块带，当这种格式已经达到了某种通用的水平后，再改变为一种不同的格式也就没有必要了，它今天仍在使用。

　　管芯的底面（硅材料基底）被性地粘贴到模块里的底面上，以便在后续的生产步骤中把管芯从电气连接上连到模块的触点平面上，参见图2。

　　图2  模块的前面和背面布局之例

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