光电耦合器广泛应用于可编程序控制器、变频器、家用电器、工业生产等各个行业的电子装置中，其作用众所周知：信号的隔离、耦合传输，对电子装置高压系统电路发生故障，不会波及控制系统。在电路维修中，为快速高效判断其好坏，本人设计自制了一款体积小巧、精准度的光耦芯片测试电路。

　　一、工作原理

　　电路原理如图1 所示，电路用9V 可充电层叠电池供电，循环使用，绿色环保，便于携带。图中ICx 为16 脚带锁活动插座，待测光耦按脚定位放入插座并锁紧。R1 与RP 和R6 组成分压调整限流电路，R6 在测试多通道光耦芯片时同时也作均压电阻使用，以保证多通道内的多只发光二极管所加电压相同。

图1 实用简易光耦芯片测试电路原理图

　　LED1~LED4 和R2~ R5 为对应光耦IC 芯片输出指示电路，调整Rp 的阻值可改变UA 点电压，供被测光耦芯片内发光二极管的亮度调整，对应光耦芯片内部光敏晶体管的阻值发生变化导致LED1~LED4 亮度发生变化。Rp 逐步减小，对应输出的LED 逐步变亮，以判断其光耦对应通道的好坏。K1 和K2 为光耦芯片种类测试选择转换开关。

　　二、测试电路的使用方法

　　在活动插座ICx 内放入TLP621 或TLP6214 等系列单路和四路光耦芯片锁紧，K 闭合，K1 和K2 不动， 逐步调整Rp 由大到小，此时A 点电压UA 可以从0.77~1.10V 变化。对应LED1 或LED1~LED4 将由灭逐步到全亮。反之逐步调整Rp 由小到大，对应LED1或LED1~LED4 由全亮到灭，判定被测IC 芯片好。若LED1 或LED1~LED4 不亮，对四通道光耦来说要的亮度可调有的LED 不亮，视为IC 芯片损坏或部分损坏。

　　在ICx 内放入高速光耦4N35 等系列芯片锁紧，4N35 等系列芯片有二种测试方式：

　　1. 普通光耦测试

　　K 闭合，按下K1（断开），再按下K2（K2a 和K2c 闭合，K2b 和K2d 断开）。然后调整Rp 由大逐步减小，此时UA由从0.78~1.17V变化。LED1由灭到亮，反之由亮到灭，普通功能测试结束。若不亮或亮度不可调，该IC 芯片损坏。

　　2. 高速光耦功能测试

　　K 闭合，K1 不按（闭合），按下K2（ K2a 和K2c闭合，K2b 和K2d 断开），调整Rp 由大到小或反之，LED1 恒亮，高速功能测试好结束。若不亮，该IC 芯片此功能损坏。

　　常用光耦芯片型号及管脚接线图见表1。