连接器虽然处处皆有，给我们的生活带来了诸多便利与安全性，但对连接器本身，我们了解多少？因此，我认为有必要对连接器的基础知识进行较为概括的介绍。这里，我将对连接器的基础知识进行整理，并渐次放在这里，如果读者有任何的想法或者建议，也可以与我联系：https://www.dzsc.com/data/

　　连接器的定义

　　连接器的应用范围十分广泛，其主要应用于３C产品。对电连接器来说，其功能性定义是：电连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，并且对于系统的运作不会产生不可接受的作用。

　　定义中关键词是“电机系统”、“可分离的”和“不可接受的作用”。连接器是一种电机系统，它是通过机械方法产生的电性连接。比如，机械式弹簧的偏向会在配合的两部分间产生一个力量，这就使得接口配合面之间产生金属性接触。(优质连接器厂家点击https://www.dzsc.com/product/file383.html )

　　应用连接器的配合接口具有可分离性。可分离性的需要性具有很多原因：它可以使得独立地制造部份或子系统而装配可在一个主要的地方进行；使得零件或子系统得以维护或升级，而不必修改整个系统；可携带性和支持外围设备的扩展。

　　另一方面，可分离性引入了一个额外的子系统间界面，此界面不能引入任何“不可接受的作用”，尤其是在系统的特性上不能受电信的影响，这些影响包括如不可接受的扭曲变形和系统间的信号退化，或者是通过连接器的电源损失。以毫伏损失计算的电源损失，将会成为功能性的主要设计标准。可分离性的需求和“不可接受性”的限度要由连接器的应用而定。

　　必须考虑到连接实际上有两种不同的接触界面：可分离界面和固定(性)界面。固定(性)界面是当两个子系统相连接时连接器被固定(性)。一般说来，这样的连接器只制造而固定使用。在可分离性界面和固定连接之间存在很多的不同点，包括结构上和需求上的，它们在基本组件上具有共同之处。

　　可分离界面是在每次连接器配合时建立的。界面的结构主要是由接触端的几何形状、端子之间的作用力以及接触涂层而定。可分离界面包括有微小的连接部，位于微观下的粗糙表面在常力的接触之下可分离。

　　连接器的分类

　　多年来连接器的分类混乱，各个厂家自有其分类方法和标准。1989年在美国国家电子配销商协会（NEDA，National Electronic Distributors Association）的支持下，生产连接器的几大厂家会聚在一起，制订了一部连接器分类标准和术语，主要包括以下几个等级：

　　0级：IC芯片或芯片到封装的连接器。

　　请注意第1个等级是0级，不是1级。此级实际上大多倾向于固定连接，并不涉及分离式连接。0级就是集成电路芯片。

　　1级：IC组件或组件到（电路）板的连接器。当IC芯片安装在电路板的插座中时，就是1级连接。

　　2级：（印制）电路板（PCB）到（印制）电路板的连接器。2级连接器用于印制电路板之间的连接。

　　3级：导线到电路板或分组合到分组合的连接器。3级连接器连接印制电路板和分组合、或是连接两个分组合。分组合是电子产品的组成部分，也包括某些导线到导线的连接器。

　　4级：机箱到机箱或输入/输出连接器。4级连接器提供功率或信号连接。一般的经验是：当连接涉及到音频或视频信号时，或是连接网络和计算机时，要使用4级连接器。

　　关于上述连接器等级，需要注意如下几点：其一，某些连接器可以不止用于一个等级，例如3级连接器QF50及MX50都可以用于2级或4级。其二，实际工作中很少按照上述级别谈及连接器，而是按照连接器的外观形式和连接方式来讨论它，如板到板和线到线等。级别是用于学习和分类连接器的。

　　此外，连接器的常用分类方法还有其他形式，比如按外形、结构以及用途等，都是业界普遍接受的分类方式。

　　按外形分，可以有圆形电连接器、矩形电连接器等。圆形电连接器由于自身结构的特点在军事装备如航空、航天上用量。矩形电连接器由于其结构简单，更多的是用于电子设备的印制线路板上。

　　按结构分可以有螺纹连接、卡口（快速）连接、卡锁连接、推拉式连接、直插式连接等；按照用途，又可分为射频电连接器、密封电连接器（玻璃封焊）、高温电连接器、自动脱落分离电连接器、滤波电连接器、复合材料电连接器、机场电源电连接器、印制线路板用电连接器等。

　　连接器结构

　　一个基本的连接器包括四个部分：接触界面，接触涂层，接触弹性组件以及连接器塑料本体。

　　接触涂层显示了两个重要的功能：避免接触弹簧基部金属腐蚀；优化接触界面的结构。

　　个功能非常简单，仅仅需要接触弹簧组件（一般为铜合金）完全被涂层覆盖，并且涂层自身能防腐蚀和能像薄膜一样覆盖在表面。

　　第二个功能就要复杂得多。优化接触界面的方法，其实质就是对出现在接触界面上的薄膜的规划管理。两种主要的接触涂层是贵重金属(金，钯以及由它们组成的合金)和非贵重金属(如锡)。它们的不同主要是指在接触界面上的薄膜类型。对贵重金属(尤其是金)来说，接触涂层是惰性的，维护接触界面的完整性需要保护防止外部涂层的薄膜形成。对锡这种常用的非贵重金属来说，存在其表面的氧化问题是主要被考虑的。这些不同的腐蚀过程将被反映到连接器的设计标准和性能上。

　　常见的贵金属表面镀层是纯金，但现在也有用钯或者钯合金代替纯金的，而且这种做法还在呈上升趋势。在许多情况下，钯或钯合金层与纯金层结合使用以防止来自于比纯金抗腐蚀能力差的镀层被腐蚀的影响。典型的贵金属层是在1～2.5微米厚的镍层上覆盖0.4～0.8微米厚的贵金属层。在钯或钯合金表面的纯金层只有0.1微米厚。下面两种钯合金常用：80%的钯与20%的镍，60%的钯与40%的银。

　　锡是常用的普通金属镀层，锡镀层的厚度介于2.5～5微米之间。现在越来越多地用锡作镀层，因为即使锡被氧化，在插拔过程中，锡氧化物也会很轻易地脱落，而不影响导电性能。然而，表面层再氧化会以磨损的方式降低锡接合面的机械性能。磨损来源于几微米到几十微米的微小滑移。由于在磨损过程中，部分镍被再次氧化，从而使得镀层的电阻增加。对于用锡作为镀层的连接器来说，预防磨损是重要的工作。较大的接触压力和使用合适的润滑剂是两种能有效地降低磨损的途径。

　　总之，对贵金属镀层来说，保护贵金属层是首要目的；对锡镀层来说，防止磨损是首要目的。这些考虑方向的不同将直接影响连接器的设计参数。

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