IC封装依靠PCB来散热。一般而言,PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大,它可以让系统良好运行,也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应...
汽车电子其实并非与其它复杂电子产品完全不同:多个中央处理器、网络、实时数据收集,以及极为复杂的PCB。汽车行业的设计压力与其它类型的电子产品相似:设计时间短,市场...
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