Vishay业界首推可防止表面电弧放电的MLCC

出处:bbstom 发布于:2007-11-23 15:50:55

  日前,Vishay Intertechnology宣布推出业界首款可防止表面电弧放电的表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。这些新型器件在高压额定值内提供了电容以及更高的电容击穿电压。

  新型VJ1206、VJ1210、VJ1808及VJ1812 HVArc Guard MLCC具有正在申请的独特内部设计结构,可在高压时防止表面电弧放电。这种设计可实现比标准高压MLCC更高的电容,并有助于在高压产品中使用尺寸更小的封装,从而缩减器件尺寸以及降低元件成本。

  这些新型器件专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化,它们将用于医疗、计算机、电机控制、建筑与采矿及电信应用的照明系统及电源

  日前推出的这四款HVArc Guard电容器具有100pF~0.27μF的电容,可提供两倍的标准击穿电压,它们的额定电压介于1000VDC~1500VDC。这些器件消除了对保形涂层的需要,可替代带引线的通孔电容器。

  目前,新型VJ HVArc Guard表面贴装X7R MLCC的样品及量产批量均可提供,大宗订单的供货周期约为8周。
 



  
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