ST推出移动应用层叠封装存储系统解决方案
出处:conwh 发布于:2007-12-11 10:23:57
PoP结构允许两个BGA (球栅阵列)封装相互堆叠在一起:底层PoP封装的特点是底部配有标准的金属焊球或凸点阵列,但是顶部表面也有一个焊球(焊盘)阵列,用于连接与其匹配的顶层BGA封装。JEDEC协会正在制定工业标准。
PoP封装工艺能使多个器件组装在一个垂直的堆叠式层叠封装内,在一个逻辑分立器件(如基带或应用处理器)的顶部焊接一个存储器的BGA封装。标准的焊球引线在上下两层封装之间传送信号。除节省应用空间外,PoP在组件组合和设计上还具有很高的灵活性。
此外,设备制造商能够分开采购和测试复杂性一般的存储系统和逻辑器件,从而简化了高性能多媒体产品的组装过程。ST的PoP存储器解决方案将扩大其现有的MCP (多片封装)产品组合,为系统设计人员提供更多的选择机会。MCP是在一个封装内组装多个存储器芯片的封装技术,能够限度降低封装的空间需求,并可以提高存储器的密度,构成各种各样的存储器组合。
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