硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、氧化层、玻璃或其它材料紧密连接在一起形成一个整体。硅片键合技术经过几十年的发展，已经形成了适合不同领域的键合技术，按照硅片之间有无中间层，硅片键合技术分为两大类：无中间层键合技术和有中间层键合技术，如图1.1所示。无中间层键合技术主要有阳极键合技术（也称硅-玻璃静电键合技术）和硅-硅直接键合技术。有中间层键合技术按照中间层的不同可分为：金-硅共熔键合技术、焊料键合技术、玻璃釉料键合技术、粘合剂键合技术、共晶键合技术和阳极键合技术。下面主要介绍分析金-硅共熔键合技术和玻璃静电键合技术，硅-硅直接键合技术下面单独重点介绍。