由于传统的大批量生产的方式不能适应小批量、多品种、短周期经济生产的要求，许多半导体厂家、大学和研究部门都在为半导体制造的柔性化和计算机集成制造(CIM)控制开辟新的途径，因此，模拟工厂、可编程工厂等应运而生。
1)．模拟工厂
它是以各种不同层次的计算机模拟(例如：工艺、设备、器件、电路及生产线)为基础来完成工厂中设计和制造加工的快速产生试样的软件环境。它们可以被用来设计工艺流程、评估工艺的可能性，使工厂生产率达到化，预测产品的出厂时间，另外还有许多其他功能。

2)．可编程工厂
它基本上是用计算机控制的设备来装备柔性化工厂，可用各种软件对工艺、设备和生产操作程序进行快速编程和重新组合。可编程工厂的基础就是广泛应用CIMS(计算机集成制造系统)的新一代柔性多功能设备。这种设备能快速处理一个半导体晶片，就地完成多个工艺步骤，单片处理也便于实现现场和实时监控。这种工艺设备是模块式的，具有普通的机械和电子接口，模块化和标准化的设备可减少技术升级所必需的设备数量和资金。而CIMS可用来制定规范、进行监控和信息管理，它能在时间和可靠性两者之间进行折衷，并可安排和跟踪工厂中同时运行的许多不同产品，使工厂的设备利用率。

3)．柔性制造技术
指的是具有对生产条件变化或新环境及时作出响应能力的生产过程。其柔性主要表现在：①生产设备的零件、部件可根据所加工产品的需求变换；②对加工产品的批量可平衡地作出重大而迅速的调整；③可对加工产品的性能参数作出迅速变换井及时投入生产；④可迅速而有效地综合应用新技术；⑤对用户、贸易伙伴和供应商的需求变化迅速作出反应。