对于通用的标准集成电路产品，其封装类型和形式已由制造商在手册中说明。但对于ASIC来说，封装形式的选择则是ASIC设计中的一个重要组成部分，而且应该在集成电路早期的指标性能设计阶段就加以考虑。如果在封装的选择上发生错误同样会导致整个设计的重新修改。

在选择封装时需要考虑的问题是：
1.管脚数
当然所选择的封装式其总管脚数应等于或大于集成电路芯片所需要的引出入端数 (包括输人，输出，控制端、电源端、地线端等的总数)。有时设计者只考虑总管脚数已与所需引出入端数相等是不够的，还必须号虑信号、电源、地端口在管壳上所处的方位，因为一个集成电路块总是要放在印刷电路板上并与其他集成电路块相连接，各个端口的位置将直接影响印刷电路板的布局布线。

2．腔体的尺寸
一定要有足够的腔体大小保证裸芯片能够安装进去。一个集成电路设计者必须充分了解每种封装对芯片尺寸的限制，这种限制包括长度和宽度两个方面。也就是说，如果对某一已完成的芯片没计，发现长度方向有足够的空间，但宽度方向却不够，这时需要改变设计或者改选另一种封装。
3．引脚节距的尺寸
除了管脚数、腔体尺寸外还要选择引脚节距的尺寸。因为同样一个24条脚的DIP封装，其节距有2.54 mm和1.77 mm两种，不同的节距会使总的封装尺寸不同。因此，集成电路设计者应画出封装的外形尺寸图作为提供给用户的完整性能手册的一部分。

4．封装高度
有些封装有普通型、薄型和超薄型之分。当然只有在特殊需要即厚度空间受到限制时才选择较薄的封装形式，因为这会带来成本的提高。
5．安装类型的选择
选择通孔插入式还是表面安装式是首先要决定的问题，因为两种安装技术很不相同，当然表面安装式会节约印刷电路板的面积，但在技术上也带来一些新的问题。引脚的平面一致性不够时会使有的引脚不同时接触到焊接表面因而造成虚焊等问题。如果采用有底座方式，则应考虑底座的代价和它的尺寸大小和高度。

6．散热性能和条件
在了解封装供应商给出的热阻值后，应计算出芯片可能达到的温度，计算时应先确定坏的外界环境温度。对于密封或敞开、有无通风等不同情况，外界环境温度会有明显的差别。同时还要考虑周围是否有耗散热量大的器件如大电流输出晶体管、电压调整器等，如有，则局部区域的温度会显著高于平均的环境温度。如果考虑采用散热片帮助散热，则应考虑散热片的重量、高度以及如何固定在印刷电路板上使散热为有效等问题。
上述问题都会直接影响封装成本，而封装成本是ASIC设计者必须慎重加以考虑的。