(1)从封装效率进行比较。DIP (约2%～7%)，QFP次之(可达10%～30%)，BGA和PGA的效率较高(约为20％～80％)，CSP(可于70％～85%)。
(2)从封装厚度进行比较。PQFP和PDIP封装厚度为3.6 mm～2.0mm，TQFP和TSOP可减小到1.4 mm～1.0mm，UQFP和UTSOP可进一步减小到0.8 mm～0.5mm。
(3)从引脚节距进行比较。DIP和PGA的典型节距为2.54mm，SHDIP和PLCC的为1.27 mm，QFP可缩小到0.63mm和0.33mm，BGA的节距可缩小到0.50 mm，CSP可进一步缩小到0.33mm和0.15mm。

(4)从引脚数来看。SOP的引脚数为40条，DIP为60条，PLCC可达400条， QFP的引脚数达500条，PGA和BGA中的塑料封装达500条，而陶瓷封装则可达1000条，TAB和CSP也可达1000条。
除了上述指标外，还有一个封装成本问题。一般讲，DIP、SOP价格，QFP较高，因而对于低、中引脚数的封装，它们是优先考虑的形式，当然它们的封装成本也还取决于引脚数的数目。TAB的成本较PQFP为高，但相对PGA而言还是低很多。对于高引脚数的封装，PGA和BGA将是优选的对象，与QFP相比PGA和BGA能在保持较大节距的条件下得到高得多的引脚数。